代工

最近有消息傳出，AMD 希望將晶片合作擴展到台積電以及 Global Foundries（IO 模組 12nm）之外，這個選項有可能就是 Samsung。 會有這種其他委外的考量也是因為台積電生產線的壓力，因為多數無晶圓企業的晶圓外包都是給台積電，尤其近期也有消息稱台積電將會優先以汽車行業晶片為主，以台積電目前的生產與設備很難面面俱到。 這意味著 AMD 將會尋求較低的成本，可能會把部分晶片外包給 Samsung，而不是所有產品都使用台積電 7nm 製程，目前用上 7nm 的包括 Zen 3、RDNA 2、EPYC以及新一代控制定制晶片等，所以 AMD 有可能計畫使用...