3d v-cache

AMD 最近提交了一項新專利，揭示了在未來 Ryzen SoC 中實現「多晶片堆疊」的計劃，屬於一種新穎的封裝設計，透過使晶片部分重疊來實現緊湊的晶片堆疊和互連。 根據AMD的介紹，將較小的小晶片與較大的晶片部分重疊，為同一晶片上的其他組件和功能創造空間。 新方法旨在提高接觸區域的效率，從而在相同的晶片尺寸內為更高的核心數、更大的快取、以及為增加的記憶體頻寬騰出空間。新的堆疊技術將透過重疊的小晶片來減少組件之間的物理距離，最大限度地減少互連延遲，並實現不同晶片部分之間的更快通訊。該設計還將改進電源管理，因為分離的小晶片允許透過電源門控更好地控制每個單元。 引進 3D...

AMD 在消費級市場以及資料中心應用都有提供採用 3D V-Cache 的產品，最新的就是開賣即缺的 Ryzen 7 9800X3D，該應用為遊戲帶來了強勁效能，也為 EPYC 在資料應用、機械學習和人工智慧方面帶來更好的優勢。 反觀 Intel 目前還未有類似的產品，但最近在媒體的採訪中，Intel 技術傳播經理 Florian Maislinger 證實，Intel 正在開發具有大快取的產品，但主要是針對資料中心市場的，而不是普通的消費級應用。 實際上 Intel 在開發新架構的時候也是傾向增大處理器的快取，但他們並不像 AMD 那樣擴大所有核心共享的 L3...

稍早前在 ASUS 的 WRX 90 主機板的手冊上發現提及了 3D V-Cache 的相關選項，這意味著未來的 Ryzen Threadripper 系列處理器，可能也會有配備大快取的 X3D 產品。 WRX90 晶片組本身不支援 EPYC 系列處理器，也就是並不支援目前有 3D V-Cache 技術的 Genoa 產品，而主板手冊卻列入了對於 3D V-Cache 的支援，這較大可能性是未來的 Zen 5 架構 Threadripper 產品。 最近也有傳言，來自供應鏈端證實未來會有 3D V-Cache 的 Zen5 Threadripper 。 另外也有消息稱，下一代...

早前傳言 AMD Ryzen 7000X3D 系列只有6核心8核心兩種，但最近新的傳言證實，AMD 新一代的 X3D 並不會讓人失望，仍會有8核心、12核心、16核心三種版本，這些處理器與目前推出相對應型號時脈相同，最高可達 5.7GHz。 這三款 Ryzen 7000X3D 沒意外應該會對應目前型號，16核心的 Ryzen 9 7950X3D 、12核心的 Ryzen 9 7900X3D ，另外一款8核心可能會是 Ryzen 7 7800X3D 或 7700X3D ，而6核心 X3D 並沒有消息。 新一代的 Ryzen 9 X3D 系列將會有高達 192MB 的 L3...

AMD 在今年的 CES 2022 上推出了採用 3D V-Cache 技術的 Zen 3 架構桌面處理器，為每個 CCD 帶來額外的 64MB 7nm SRAM 快取，處理器的 L3 容量由 32MB 增加到 96MB。在消費級市場上，目前唯一採用 3D V-Cache 的是 8C16T 的 Ryzen 7 5800X3D。 在消費端 Zen 3 架構上引入 3D V-Cache 技術有一定的試水溫成分在，不過先前就有傳言 AMD 在 Zen 4 架構上也會導入該技術，甚至會擴大使用的範圍，Raphael-X 和 Genoa-X 分別對應的是帶有 3D V-Cache...

之前有消息指出 AMD 會在9月15日開賣 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器，由於是從經銷商會議曝光的，所以消息應該準確，而在 AMD 2022年財務分析師日活動上，AMD 高級副總裁兼客戶總經理 Saeid Moshkelani 在會議上也提到，AMD 會在2022年晚些時候帶來有 3D V-Cache 的 Ryzen 7000 處理器。 大部分傳言都指出 AMD 會在2023年才會發布帶有 3D V-Cache 的 Zen 4 處理器，現在來看 AMD 已經確認了在2022年內就會推出該產品，這意味著在標準版的 Ryzen 7000...

之前就有傳聞 AMD 3D V-Cache Zen3 處理器將會在11月生產，這消息被證實，也並未有延遲，不過從量產到上市可能會需要到3個月的時間，中間經過 CES 2022，AMD 可能會在展會中先發布，實際販售可能會在2月。 新的 Zen 3 處理器是採用 Chiplet 封裝技術與晶片堆疊技術相結合，創造出了 3D Chiplet 架構，而3D V-Cache 垂直快取則是這技術的首個應用。AMD 在現有的 Zen 3 架構 Ryzen 5000 處理器的 CCD 上再封進了一個 64MB 的 7nm SRAM，這塊 SRAM 是直接堆疊 CCD 晶片上面，這樣就能把每個...

AMD 在之前的會議上確定了採用 3D V-Cache 的 Zen 3 處理器以及 Zen 4 架構處理器都要到明年才會登場，但 3D V-Cache 的 Zen 3 處理器的生產工作今年內就會展開，而且今年年底 B2 步進的 Zen 3 處理器也會進入市場。 採用 3D V-Cache 的 Zen 3 處理器的生產工作在11月就會展開，預計在明年的 CES 上發布，預計發布不久後就會上市，而且 Zen 4 的上市時間是明年年底，所以它還會有9到10個月的時間作為市場主力產品。 而 B2 步進的 Zen 3...

今年 Computex 2021 上，AMD CEO 蘇姿丰展示了採用 3D 垂直快取（3D V-Cache）技術的 Zen 3 架構桌面處理器。這項創新的技術可以為每個 CCD 帶來額外的 64MB 7nm SRAM 快取，使得處理器的 L3 快取容量由 32MB 增加到 96MB，容量增加到原來的三倍。 近日，高級技術研究員 Yuzo Fukuzaki 發表了一篇文章，主要說明 AMD 這項技術在處理器快取層結構中的最合理位置，顯然通過 3D 垂直快取技術，可以擴展處理器的 L3 快取，而不是作為所謂“L4快取”使用，而16核心的 Ryzen 9 5950X 處理器共擁有...

AMD CEO 蘇媽今天在 Computex 2021 上面主題演講詳細說明了關於處理器未來的技術應用，Zen3+ 或許就是這個架構的更新。 原本傳言 Zen3+ 可能會被取消，不過 AMD 卻在 Computex 上面發布了新的 3D chiplet 堆疊晶片應用，並表示將於今年底發布新應用的處理器，但並不確定是基於 Zen3 或是 Zen4 架構，由於 Zen4 傳言是要到2022年底，所以這有可能就是 Zen3+ 處理器。 AMD 目前與台積電正在開發一種新的 3D chiplet 堆疊晶片，提供比 2D chiplet...