3d chiplet

AMD 最近提交了一項新專利，揭示了在未來 Ryzen SoC 中實現「多晶片堆疊」的計劃，屬於一種新穎的封裝設計，透過使晶片部分重疊來實現緊湊的晶片堆疊和互連。 根據AMD的介紹，將較小的小晶片與較大的晶片部分重疊，為同一晶片上的其他組件和功能創造空間。 新方法旨在提高接觸區域的效率，從而在相同的晶片尺寸內為更高的核心數、更大的快取、以及為增加的記憶體頻寬騰出空間。新的堆疊技術將透過重疊的小晶片來減少組件之間的物理距離，最大限度地減少互連延遲，並實現不同晶片部分之間的更快通訊。該設計還將改進電源管理，因為分離的小晶片允許透過電源門控更好地控制每個單元。 引進 3D...

AMD CEO 蘇媽今天在 Computex 2021 上面主題演講詳細說明了關於處理器未來的技術應用，Zen3+ 或許就是這個架構的更新。 原本傳言 Zen3+ 可能會被取消，不過 AMD 卻在 Computex 上面發布了新的 3D chiplet 堆疊晶片應用，並表示將於今年底發布新應用的處理器，但並不確定是基於 Zen3 或是 Zen4 架構，由於 Zen4 傳言是要到2022年底，所以這有可能就是 Zen3+ 處理器。 AMD 目前與台積電正在開發一種新的 3D chiplet 堆疊晶片，提供比 2D chiplet...