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Ti200 用了六年,現在還在燃燒它的生命.

對聯沒拍到歐....龍xxxxxx 潭xxxxxxx 平日去的話,就不會那麼多人了.倒是晚上去看還不錯. 還有運動公園,不過經過幾次,好像都沒看到什麼人的,應該只有假日被運用吧.

可以貼上圖片看看嗎? 因不知道您所說的物理現象是指什麼?

因目前只在做測試而已,至於上市的問題,或許還會等一段日子. 現在也有跟廠商在做接觸,廠商部份也需做一些實驗.

也感謝lochan對這麼多散熱膏做詳細的測試. 以前在做系統的thermal的時候,也發生跟您做的測試是一樣的. 今天測出來的CHIP溫度跟昨天測出來的CHIP溫度,也是有蠻大的差異. 總之,測試出的溫度能在規格書要求的安全溫度範圍以內,都是ok的. 也不會在乎差那幾度.

lochan大大,已於今日(2/15)郵寄給您了. 也期待您的測試.

您好,因收到您的訊息,看到您是位在香港地區,而我司目前以台灣為優先使用為主. 對此事情深感抱歉.

您好,目前此材料僅在研發階段,故無市售. 也希望能有其他人員測試一般市售散熱膏與此材料的比較.

清潔我是覺得還好,再下頁我有寫一篇徵求使用低熔點合金的文章,內容也有說明.

不知道樓主是否有興趣使用低熔點合金,因此材料需要在約55度的情況下,變成液相,以填補CPU均熱片及散熱模組底部的微孔細.所以才會有作burn in前跟burn in後的比較,在低溫的情況下,是真的不會比散熱膏還要好,主要用途是能運用在高溫的情況下. 若樓主有興趣使用的話,在與我聯絡.目前我的電腦仍持續使用中.

下圖是CPU表面的狀況,上圖是LMA仍在CPU的情況,下圖是移除LMA的情況(圓形是當初裁減跟散熱模組的形狀,方形取下狀況參考前幾篇的照片). 若達到呈半液相的狀態,取下LMA及清潔方法參考前篇照片. 在此,若有人想嘗試此材料,建議用舊型電腦測試,可比較散熱膏及金屬熱界面材料之差異. 另外,也歡迎想把遊戲機之散熱界面材料改用此金屬熱界面材料的測試者. 我司將提供2名使用在電腦上,1名使用在遊戲機上.

對於日後要清除,其方式有幾種: 1.用石墨將LMA清除(石墨硬度低於CPU均熱片),再用酒精清潔. 2.用膠帶清除,再用酒精清潔. 3.若無完全burn in,則容易取下,再用酒精清潔. 下圖如仔細看,還可看到CPU的ID.;face0; 圖中的LMA並無完全的呈現半液相,所以可用整片取下,而中間空缺部份,則是CPU的Heat spot傳導至均熱片,使得LMA熔解,黏在CPU的均熱片上.

測試結果-2 先前做了外頻為1866MHz(7x267)持續進行23小時. 這次則繼續做外頻為2330MHz(7x333)約做了17個小時,CPU-FULL做了16個小時. 外頻為2330MHz(7x333),CPU-IDLE狀態(30分鐘). 外頻為2330MHz(7x333),CPU-FULL狀態(16小時).

測試結果 A.日系S公司grease 外頻：1866MHz(7x267) 核心溫度：25℃-->53℃ (熱電偶量測銅芯溫度：28℃-->42℃) CPU FAN：1700RPM-->1700RPM 外頻：2330MHz(7x333) 核心溫度：32℃-->57℃ (熱電偶量測銅芯溫度：31℃-->45℃) CPU FAN：1700RPM-->1900RPM B.INNO-LMA 外頻：1866MHz(7x267) 核心溫度：36℃-->64℃ (熱電偶量測銅芯溫度：31℃-->45℃)—界面材料第一次安裝結果 CPU...

測試平台及INNO-LMA安裝 ***測試用電腦： CPU：Intel Core 2 Duo E6320+ 原廠銅芯鋁鰭散熱器 MB：ASUS P5L-MX（見笑了！辦公室用，開機FSB最高357MHZ） RAM：Transcend 1G DDR2-667 熱界面測試比對材料：日系S公司 grease 測試程式：CPU-Z Ver1.43 TAT(Inter Thermal Analysis Tool) v2.05 SP2004 EVEREST V4.20 ***INNO-LMA箔片安裝...

因先前看到恐龍大大在11月中有做Metal Pad的測試,因此介紹我司研發相同之產品. 我在財團法人研究機構參予研發一高導熱的金屬熱界面材料(metal-TIM)，實驗室在抑制低熔點金屬的熔解液相溢漏造成電路短路，以及更低熔解、相變態溫度合金開發等關鍵技術，有些初步成果，可以改善此類型金屬熱界面材料的應用缺失。 實驗數據顯示研發的金屬熱界面材料的界面導熱效能是某日系（S開頭的公司）廠商散熱膏的3倍，能更有效地將微電子元件 ，例如...