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水泠07新作,工程進行中
唔好意思,真係唔識編輯d圖同文字;oq; 整個機箱先打散後重組,上下對轉和左右對轉,火牛放底,整個氣流由前方硬碟進入,經由頂排後排排出,熱向上升的關係,硬碟入風所以不用加風扇,火牛放底吸入的空氣又無咁熱,温度由於加了120*3,所以比對唔到:PPP: 而硬件方面. e6300→400*7 2.8 7900gtx→680/1700 g.skill 1g 800*2 wd 10k*3 raid 0 120*3+120*1 d5 pump 第一次用d5真係好靜,同好好力. 現時室溫22度 cpu39度 gpu39度 好過未改前好多- ken1126
- 發表 #13
- 討論區： 新型 Case 安裝發表及硬體改裝
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水泠07新作,工程進行中
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- 發表 #7
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