熱導管的確傳熱效率會比銅/鋁要好N倍,但是其中成功與失敗的重要因素就是介面與後端把熱帶出的部分。
普遍來說,目前都是以銅底板作底中間用錫膏作介質與熱導管接觸,然後過迴焊爐之後,銅底板就會與熱導管密合,這邊就會成為受熱端;而散熱端就是另一端以穿鰭片的方式將鰭片固定其上,在配合風扇將熱帶出鰭片到空氣中。
所以這邊的要點就是:
1.銅片底板要薄,且底板與熱管的密合度要高,以減少CPU CASE到熱導管之間的熱阻。
2.導管最好設置在CPU DIE位置的上方,以減少CPU CASE到熱導管之間的熱阻。...