搜尋結果

原來如此，直接看結果的話，看起來是6核與8核滿載時耗電量會一樣 但這樣就奇怪了，照這「"閹割兩核心的CCD與滿血CCD處理器的滿載功耗相同"的BUG」的邏輯來說，9900X和9950X的滿載耗電量應該也要一樣才對，但是我直接在你附的連結的測試網站找9900X (他們也有測，所以有找到)，看起來9900X的滿載耗電量比9950X低的將近40W左右，實測結果與你的結論有出入?

頗好奇你這「閹割兩核心的CCD與滿血CCD處理器的滿載功耗相同」是看了什麼測試，然後得出來的結論?

已Intel現在沒有3D V cache來說，確實面積=成本，要增加Cache就只能平面擴充，面積跟成本兩者一起大幅增加 但AMD用3D V cache相較平面擴充來講，就沒有成本增加太誇張的問題，以目前來說就只要多疊一個30幾mm^2的7nm製程的SRAM上去CCD 當然不知道之後所謂的堆疊多層SRAM，是不是疊幾層就要用幾塊SRAM ← 如果是這種的話，那成本確實會大幅增加，基本也不想疊太多層 但如果是可以像NAND Flash或HBM那樣，增加層數時但成本卻不會跟著大幅增加的話，基本上還是推會出堆疊多層的型號 至於L3...

散熱障礙的部分，從運算模組變成額外堆疊的L3 Cache了，但L3 Cache發熱量本來就比運算模組低很多，這改動也算合理 若此設計在運行上沒什麼其他負面作用的話，接下來大概就會開始堆疊多層L3 Cache了，層數漸漸增加，直到堆疊的L3 Cahe溫度高到接近超溫保護點為止

嗯... 不知道你所謂的「8核心單CCD L3快取有40M」這個描述是從哪邊看到的... 我看到的都是L3 cache僅有32MB而已，沒有到40MB這麼多...

如果記憶體的部分是搭配DDR5的話，應該有困難，這核心數量配DDR5的速度，基本上就是被卡memory wall導致發揮不了該有的運算效能

因為有可能耗到600W，然後又盡量想縮短PCB長度，就弄了這麼一個東西 但實際上1000W以上的Power動不動就是8~12個8pin的電源接頭，然後在PCB的長度沒超過散熱器長度的情況下，要弄5~6個8pin電源接頭也不是問題 這種12VHPWR的好處可能就對製造成本有變好(PCB不用那麼長一片)，但不管單12VHPWR還是5~6個8pin，對用戶安裝上來說影響微乎其微 (PCB長度再短，但散熱器為了要應付600W還是得很大一塊) 反而是12VHPWR相較傳統8pin更容易出現燒毀問題，這問題就大了

以GPU滿載的時候來說，SSD只會被加溫的比平常更高溫吧... 看起來風扇往鰭片吹風所產生的廢熱就直接吹去SSD上

這散熱器規模明擺著要把耗電上限拉到525W來換效能了，否則依照AMD公版RX 7900 XTX那355W的TDP，根本就不用這麼大的散熱器...

Intel DDR5只能跑gear 2是一樣有效能沒錯，但就是沒有像gear 1那樣可以最大化 zen 4比zen 3的FCLK確實是一樣卡在2000MHz沒進步，但是UCLK的頻率從2000MHz直接拉上3000MHz了，跑DDR5-6000還不用除頻 昨晚看到有評測刻意在DDR5-6000的情況下，把UCLK從3000MHz除頻除一半變成1500MHz(其他任何參數都沒變，就只把UCLK降成一半)，記憶體延遲整個增加7ns，要是zen 4比zen...

題外話，感覺你這組記憶體的Transfer rate應該不只能到8533而已，應該是被IMC clock卡住了而上不去，Alder lake除了gear 2之外還有gear 4模式，可以把IMC clock再除一半，讓極限不落在IMC clock身上，有興趣可以試試看

如你adai64-8533.jpg這張圖所示，DRAM frequency是4265.6MHz，但Alder lake的IMC clock極限就落在2000MHz左右，沒辦法以gear 1模式的情況下run DDR5-8533，意思就是IMC clock沒辦法跟DRAM frequency一樣是4265.6MHz，必須gear 2模式，故圖上顯示Mem Controller Freq.為2132.8MHz 但Zen 4在運行DDR5-6000(含)以下都還可以記憶體控制器不除頻的情況下運作，意思就是UCLK可以到3000MHz 2132.8MHz vs...

嚴格來說確實是用上了MCM，但跟MCM真正的價值還是有蠻大一段差距 我原本以為Navi 31用MCM，是連運算核心(GCD)的部分也可以MCM 但現在看起來運算核心的部分一樣是一顆(GCD) 只是把記憶體控制器和快取另外拆出去做(MCD)，然後再用MCM全部連在一起而已 雖然總比全部的東西塞在同一個Die裡好上不少 真正的價值還是在GCD也可以用MCM互連，不太可能做出1顆1200mm2的GCD，但是卻可以用4顆300mm2的GCD然後MCM在一起，這樣才可以達到規模堆疊和成本增加維持線性關係，而不是單Die大面積那樣，規模微增成本暴增

單看製程來決定總結果有點太偏頗，你看NVIDIA RTX 3000 GPU用三星8nm，AMD RX 6000用TSMC 7nm，用電效率和絕對性能也沒差多少 Zen 4 CPU的IPC基本上和Intel 13代沒差多少，CPU本身頻率上限也沒差多少 最大的差異還是在記憶體控制器的頻率，不知道為什麼Intel IMC頻率就是沒長進，一直卡在2000MHz左右 但Zen 3→Zen 4的UCLK一口氣從2000MHz拉到3000MHz 光這記憶體控制器頻率差異，可能就可以造成不少應用程式有著10幾%的效能差異了

僅是每bit的速度慢大約8.7%而已，但4090與記憶體有384bit連接；4080僅有256bit而已，所以4090總頻寬還是比4080高不少

大部分用DDR4-3600可能是因為比DDR4-4000~4400價差不少，而且基本上transfer rate高也會造成延遲變高，有些延遲比頻寬影響更大的應用反而用DDR4-3600會比DDR4-4000~4400跑得快，當然反過來也有頻寬比延遲影響更大的應用，但把價格考量進來的話，綜合起來還是DDR4-3600比DDR4-4000好 另外，我搞錯了一件事情，amd cpu的記憶體控制器的頻率是UCLK才對，不是MCLK，MCLK是記憶體的頻率(bus clock rate) infinity fabric頻率的話，infinity...

首先，一般說的DDR4-3733、DDR5-6800，這個「3733」和「6800」指的是transfer rate(單位MT/s)，而DDR memory的bus clock rate會是transfer rate的一半，意思就是bus clock rate會分別是3733 / 2 = 1866.5MH和6800 / 2 = 3400Mhz 所謂gear1的意思是，CPU記憶體控制器的clock(IMC clock)與DDR memory的bus clock rate一樣快，IMC clock不用除頻 而Alder Lake的IMC...

我怕有什麼誤會 所以我先問清楚好了 在你的認知中是如下所述嗎？ 「當以DDR4-3733運作時，gear1的情況下，IMC以3733MHz運行 當以DDR5-6800運作時，gear2的情況下，IMC以6800 / 2 = 3400MHz運行」

我不太明白這段敘述是反串還是認真的... 如果是認真的你應該先查查gear1的時候記憶體頻率只能到多少...

到時候一定會有評測刻意用Ryzen 7000系列的CPU比較當記憶體為DDR5-6000時，MCLK 3000MHz和1500MHz的效能差異 就可以側面知道過去一年以來Intel Alder Lake用DDR5和DDR4效能差不多的這種結果，到底是DDR4→DDR5根本就沒進步，還是Alder Lake運作DDR5時只能Gear 2的問題了