搜尋結果

本來手上的2500K是用Z68X-UD3H, 但是實在是受不了那塊板的冷開機, 就換了Z77來看看. 大小板其實不應該一起比較, 但是這兩張入手價還算接近, 就將就看一下. 廢話不多說, 上圖. 附的配件真的是很陽春. 乍看之下還算正常 cpu供電, 仔細看電感左右多開了兩個洞, 不知道用意為何. 插槽只有PCI express. 眼尖的應該可以看出一些組件銲歪了 只有6個硬碟插槽, 還是一樣, 一些組件銲歪了 這年頭不知道還有多少人用COM port, 做在這裡, 不如不要做...

要燒16G? 那個單薄的Hyper 212+頂不順, 只好上水冷. 不知道這樣客倌滿意嗎?

測試環境 我不知道為什麼開核後cpu-z判讀成1600T, 而不是常見的1605T. 先來看看3.8G的頻寬 小燒一下溫度來到47度 3.8G 10圈跑完 3.8G 整機耗電293瓦 試試上4G跑單工的pi 看一下4G的頻寬 小燒一下溫度來到60度 4G 10圈跑完 係金a, 6核燒機很費電, 整機耗電375瓦 這個組合北橋及HT沒辦法上3000, 跑到2600就不穩會藍屏. 我沒有其他的機絲來分別測, 有可能是U的問題, 有可能是板的問題, 最有可能是兩個都不行.

所以這樣是兩上兩下?

請問林董兩上兩下還是一上二下要怎麼分辨? 我有一片七月中被騙入手的970A-UD3, 盒子上寫的是8+2相.

這是被對岸盜連?

這是被對岸盜連?

小聲問一下林董的推土機是ES還是市售版? 不知道在這裡會不會偷跑?

為甚麼我是把它讀成 "AMD沒有足夠的金錢及實際的需求去支援2種不同28奈米的晶片設計" 看到這篇讓我又回fudzilla去重讀那篇文章

BIOS有開核的選項, 可以參閱操作手冊第25頁"2-5 Advanced BIOS Features". 我沒有970A-D3, 我只有3周前購入的970A-UD3. 我試了用了一年多的555BE(1004周), 不穩. 上網查 才發現990FXA-UD3也有人回報開核不穩. 我心想我的B55在880GMA-UD2H用了一年多, SP2004 24小時不曉得燒過了幾次, 就算用DDR2在 MA785GM-US2H也燒了好幾次, 我不相信是CPU的問題. 回到技嘉官網發現有新的BIOS讓我舊的880GMA-UD2H 可以用AM3+的CPU. 其中吸引我眼神的是...

那個TDP有沒有錯啊? 從8110到4110, 每少一個模塊, TDP反倒多1W. 難道還要繼續來玩開開樂?

這個套件應該是給有3D monitor或3D TV, 但是卻沒有3D transmitter及3D glasses的人用的. 如果你已經有以上的配備, 只需從NVidia官網上購買3DTV Play軟件(USD 39.99)即可.

請問大大那個DisplayPort是1.1還是1.2的? 大大的這篇開箱文是我過去一周來爬到的第一篇提到6850的HDMI是1.4的. 感覺各廠第一批的6850好像都是沿用5850的PCB, 所以就在猜它的HDMI是1.3b, DP還是1.1的.

感謝你的測試.

C大這顆555BE不是在準備要當股票機? 莫非發現是大雕要暗槓起來;em03; 言歸正傳請問C大, 這板開核是BIOS裡有ACC可以選, 還是用UCC chip來開?

感謝. 溫古知新, 畢竟絕大部分人類知識的進展都是建構在前人的耕耘上.

炒一下冷飯, 在這麼多有關水冷的圖, 這個最有趣.

幾年前預購8800GT時選XFX就是因為它有"雙重"終身保固, 只是現在回想一下, 好像跟一般的3年保固也沒什麼不同, 因為現在顯卡汰換速率太快, 我發現我沒有辦法一張顯卡用那麼久, 所以這次打算改買EAH5850/2DIS/1GD5. 話說回來XFX的客服真的不錯, 之前顯卡有小毛病, 拍了張照電郵給客服, 本來只想問問是什麼毛病, 不到12小時客服就回信說要RMA. 寄過去到換一張新卡回來只用了7個工作天. Google map說從我家到XFX的服務站單程有1740km, 加上我只寄地面運輸, 7個工作天應該算很快吧!

Xeon真的比較好玩

這...這...我真的不知道要從何講起? 拜託google一下temperature inversion.