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比起一般機殼 POWER下方增加進氣空間 對散熱應該有幫助 改善POWER散熱只是其中之一 在這個機殼隨便裝一個塔散都有CM X6的傾斜設計效果 鼓風扇式的顯卡也能幫助散熱 這個針對熱對流設計的機殼 對POWER、塔散、鼓風扇式顯卡都好

腳位看投影片就知道了 是socket AM3+

手持裝置升級有感 桌面電腦升級無感

現在他們兩家說好了 一個賺上半年 另一個賺下半年

Hasell也採用模塊化 intel又把AMD的學走了;tongue;;tongue;

自己搞作業系統穩死的 塞錢給微軟 請他們Windows系統的效能提升到跟Linux一樣比較接近王道

東西生出來再說

就我所知 已經看過兩三張32相的主機版了 見怪不怪

這則新聞都是廢話 來騙稿費的吧

如果是說晶圓代工的競爭對手 Qualcomm, TI, NVIDIA都沒晶圓廠 SAMSUNG晶圓代工目前也不會是台積電對手 1. 台積電晶圓代工更強 2. 沒有自己的ARM CPU跟客戶打對台 如果是ARM CPU設計的競爭對手 我國市面上也很難買到採用聯發科MTK 6575/6577等CPU的手機 要怎麼樣才能用非競爭對手的? 如果是要找一家我國的代表 那只有聯發科能獲選 Qualcomm, TI, NVIDIA, SAMSUNG都是競爭對手 華碩、宏碁、宏達電等等採用他們ARM CPU的我國公司都是資敵的行為 或許有幾家外商給台積電代工...

Qualcomm Snapdragon Texas Instruments OMAP NVIDIA Tegra SAMSUNG Exynos 哪一個不是外人的?

我知道ARM不生產 只授權專利給各家廠商 Qualcomm, TI, NVIDIA也都有設計ARM CPU 同架構同時脈做出來的東西 理論上性能是相同的 但現實中各家產品效能就是有差異 各家廠商難道都不會加入自己的東西 只照ARM授權的專利做? 拿不出比其他廠商更家的優點怎麼去競爭? 我只說如果台積電成立ARM設計部門 5年內都只能看三星的車尾燈 有ARM CPU的公司是這些 Qualcomm Snapdragon Texas Instruments OMAP NVIDIA Tegra 沒說三星比這些都強 台積電只有幫他們代工 沒有自己的ARM CPU...

三星不只是已經自主設計 人家已經投入ARM領域超過10年了 有聽說台積電因為搶不到蘋果的單而成立小組設計ARM CPU 假設消息是真的 三星不是什麼阿貓阿狗 也不可能讓設計停滯不前 而且手頭專利一大把 台積電5年內都只能看三星的車尾燈

三星的Exynos 5只是發布消息而已 全世界99.99%的人都還沒接觸過實品 怎麼知道比台積電的好還是差? 而且三星是自主設計加生產 台積電是純代工 拿來比較也不太對

炒消息而已 三星要併購AMD 就算兩家公司董事會答應 美國政府也不會答應 我也希望台灣有家公司能意圖超越蘋果 而不是只想吃蘋果的單 有這種公司 國家經濟才能成長 台灣就是沒有三星這種有野心的公司才慘 晶圓代工領域 蘋果給三星吃的 本來台積電就吃不來 蘋果A4, A5裏頭一顆顆包的都是三星 Exynos 台積電哪有自己的處理器給人家用

到2015年的處理器架構都是用bulldozer改良的 這位Jim Keller能在未加入的基礎下再提升3%效能就是相當優秀的成就

日本鐵道迷應該會很愛

這篇賣的是V6 不是V6GT

沒錯 使用GTX680, GTX670有碰到死亡紅屏的 應該也會覺得GTX680, GTX670非常垃圾

是SDX190HDK22GM嗎? 這顆去年好像就有了 cpu world的資料還是2011年第3季 http://www.cpu-world.com/CPUs/K10/AMD-Sempron%20190%20-%20SDX190HDK22GM.html 甚至某些板廠在2011年5、6月的BIOS就已經有支援Sempron 190 到底是..............?