WD 今天宣布了成功開發了利用 BiCS3 堆疊製程製造的 QLC 快閃記憶體,並且打算對其商用化。
WD 把 QLC 技術稱為X4,此前其實已經推出過 X4 2D 快閃記憶體並成功商業化了,現在改用 BiCS 3D製程,所以也叫作 BiCS3 X4 技術,採用64層堆疊,其實和 Toshiba 的 QLC 沒什麼區別,從 TLC 變成 QLC 之後Die容量從512Gb(64GB)增大到768Gb(96GB),儲存密度增大了50%,Toshiba 之前聲稱他們的 QLC 可以達到1000次PE,所以 WD 這個肯定也是一樣的。
WD 將在8月份在加利福尼亞州聖克拉拉舉行的快閃記憶體峰會上展示使用 BiCS3 X4 打造的移動儲存設備和固態硬碟。
![qlc.png](https://www.coolaler.com.tw/image/news/17/07/qlc.png)
WD 把 QLC 技術稱為X4,此前其實已經推出過 X4 2D 快閃記憶體並成功商業化了,現在改用 BiCS 3D製程,所以也叫作 BiCS3 X4 技術,採用64層堆疊,其實和 Toshiba 的 QLC 沒什麼區別,從 TLC 變成 QLC 之後Die容量從512Gb(64GB)增大到768Gb(96GB),儲存密度增大了50%,Toshiba 之前聲稱他們的 QLC 可以達到1000次PE,所以 WD 這個肯定也是一樣的。
WD 將在8月份在加利福尼亞州聖克拉拉舉行的快閃記憶體峰會上展示使用 BiCS3 X4 打造的移動儲存設備和固態硬碟。