機殼與電源 迎廣最新形象機「tòu 透2.0」上市

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IN WIN 最近發布了新的新型機殼 tòu 2.0,也就是先前的 tòu 透 續作,這款機殼也作為迎廣歡慶三十周年活動所推出的機殼之一。

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IN WIN 透 tòu 2.0 整體採用5mm的強化鏡面玻璃,內部則是高強度鋁合金材質框架,側邊則是搭配了幾何造型的通風孔,面板的部分有直覺式的觸碰式面板,可以用來調整機內部LED亮度以及燈效模式。

擴充的部分,內部可支援E-ATX尺寸主機板,有8個擴充槽,5組多功能萬用架,支援5個3.5或2.5吋硬碟,也可以用來固定水冷幫浦或水箱,前方與頂部可支援36公分水冷排或風扇,顯卡支援長度34.5公分,CPU散熱器高度支援18.5公分。另外 tòu 透 2.0 將預裝一顆 SIV-1065W 電源供應器。


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