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暑假可以說是最常看見 GPU 大戰的時候，Nvidia Kepler架構的高效率對於沿用已久，每代幾乎是僅止於小改的 AMD GCN 架構來說，在高階市場幾乎是沒甚麼招架之力。也因此逼得 AMD 導入了高頻寬的 HBM 記憶體設計與效率、記憶體控制器優化的 GCN 1.2 架構，推出了 Radeon Fury，同時也將顯示卡編號推進到了 300 系列。
但有持續關切 GPU 發展就知道，雖然Radeon 300系列採用的 GPU codename 有所改變，但實際上除了 Fury 以外，幾乎都還是沿用過去的 GPU Rename 而來，僅在型號上下放。話雖如此，在顯示卡市場上，比起是否使用了最尖端技術，價格上的正確應該還是更重要的，這對於目前沿用舊GPU為主的 AMD 也可能是個優勢，尤其在主流市場更是如此。
R7 370 所使用的 Trinidad GPU，可以一路從R7 265、R9 270 的Curacao追溯回去 HD 7850、7870 使用的 Pitcairn，在硬體內部組態上是相同的，主要的差異則是在時脈的不同。而 R7 370 選擇使用了 Pitcairn PRO GPU 組態，未來會不會有更高的 XT 版本則尚未明朗。
這次藉著友人升級的緣故，有機會入手了來自撼訊的 R7 370 PCS+ 來進行測試。
產品包裝：這次收到的為 PCS+ 版本，主打散熱器風扇的特殊設計以及停轉機能。
顯卡本體：
背面已預裝強化背版：R7 370 為單 6 Pin 輸入，另外風扇外罩具有 PowerColor 品牌銘牌提升視覺效果。
R7 370 PCS+ 所使用的 DoubleBlades 風扇：透過了子母掠翼的設計來優化氣流
I/O ：具有 DisplayPort、HDMI、DVI-I、DVI-D 各一
PCB 設計一覽：核心供電為三相、記憶體一相，另外可以看到PCB 還有一相的空焊，意即此片PCB可能會與其他產品共用電路。
核心部分使用了 Onsemi 的 NCP5395T，最高支援到 4 相控制；搭配的 MOSFET 為同是 Onsemi 的NTMFS4C05N、NTMFS4C10N，搭配的輸出電容為三信ULR 固態鋁電解電容，以及 FCP Ferrite Choke，用料搭配上不差。
GPU 為 2015年在台灣製造，搭配記憶體為 K4G20325FS-HC03 6GHz GDDR5 記憶體。
散熱器使用兩根熱導管 HDT 接觸，在面積上較不會有太多浪費，不過鋁鰭片設計就有些單薄，導管與散熱器的接合似乎也只是單純的緊配而已，安裝方式上較難以使用迴流焊應是可能的原因之一。
在進入測試之前，呼應標題介紹這次開箱測試另一位要角，同為撼訊
所生產的R9 270 TurboDuo作為舊時代的代表。雖然AMD 發表了 300 系列，但畢竟是新鮮產品，市場上還是有為數不少的 200 系列顯示卡在流通，為了讓世代交替更順利，廠商通常都會以更便宜的價格來加速舊產品的流動。這次測試中提到的 R9 270 TurboDuo 就是其中一個很好的例子，也同樣是使用了 Pitcairn GPU，但組態上是運算單元更多的 XT 版本。
R9 270 TurboDuo相信網路上目前開箱文也不少，因此僅簡單介紹，在VRM設計上提升到了 4 相核心供電，核心 PWM 同樣是 NCP5395T，MOS部分則是採用與 R7 370 PCS+ 用料等級也很接近的 NTMFS4955N。散熱器則是以銅底加上熱導管的設計，共三根穿入至鋁鰭片中，接合方式為穿FIN 輔以迴流焊強化。另外R9 270 TurboDuo 並沒有搭載風扇停轉的功能。
測試平台：
Intel Core i7-5960X
ASrock X99X Killer
ADATA DDR4 2133
Thortech Thunderbolt Plus 1200W
AOC i2267W
裸測架，室溫控制 27 度
R7 370 GPU-Z 資料，以及 GPU Regdump 顯示 Power State 設定：可以看到 R7 370 PCS+ 最高時脈設定為 985MHz
R9 270 TurboDuo：時脈設定在 955MHz
由於 R7 370 目前需要專屬驅動才能工作，因此在性能列表的部分特別將使用驅動版本列出做為比較。
從性能列表的部分，大概可以得知 R7 370 的性能約落在 R7 265 的程度，但是具有較高的時脈，因此性能上相比於 R7 265 是有所提升，還是感覺得到 AMD 有打算重整產品線的意思。因此同樣的級距定位下，還是可以說 300 系列會比 200 系列表現來的佳。
至於溫度的部分，由於 R7 370、R9 270 都沒有複雜的 Boost 機制，因此判斷上相對簡單，使用 Furmark 0x MSAA 來榨出最高溫，另外使用 Metro:Last Light 來觀察 Gaming 時的溫度與時脈跳動，紅線為R7 370、綠線為R9 270，
從圖的部分可知，在溫度的抑制部分，R9 270 的 TurboDuo 散熱器是有較佳的表現，較佳的解熱性能也能讓遊戲進行重載時的 Throttle 幅度較為平穩些。在噪音的部分，在平日工作狀態下不會轉動的 R7 370 PCS+ 自然是在安靜程度上有些優勢，但是在 60度 開始啟動以後，由於負載快速上升帶來的積熱會使得轉速與音量快速升高，相較之下 R9 270 TurboDuo 的在實際上的噪音感受上會較為平緩些。
從各方面的結果來看，考慮到 GPU 面並沒有什麼技術、製程上的提升，主要的變化是在於版卡商手上的設計，如撼訊
在 R7 370 PCS+ 帶來的停轉機能。但相比之下進入出清狀態的 R9 270 ，畢竟在級距上就是比 R7 產品高，因此除了 GPU 組態方面勝出之外，搭配上出清潮導致市場上仍有供應的品牌在價格上也都相對划算不少，因此在目前的狀況下 ”嘗鮮” 的代價相對來說大得多。
另外看這次測試的兩張撼訊顯示卡，溫度的表現上 R9 270 TurboDuo 也是勝出很多，當然 R7 370 PCS+ 的風扇停轉也算是相當有吸引力的特色，就看工作狀態的分配來選擇。
不過近期內採購的話，考量到性能、價格的因素，個人還是會選擇購買 R9 270 TurboDuo 就是，簡單測試供有意購入同級距產品的參考。
但有持續關切 GPU 發展就知道，雖然Radeon 300系列採用的 GPU codename 有所改變，但實際上除了 Fury 以外，幾乎都還是沿用過去的 GPU Rename 而來，僅在型號上下放。話雖如此，在顯示卡市場上，比起是否使用了最尖端技術，價格上的正確應該還是更重要的，這對於目前沿用舊GPU為主的 AMD 也可能是個優勢，尤其在主流市場更是如此。
R7 370 所使用的 Trinidad GPU，可以一路從R7 265、R9 270 的Curacao追溯回去 HD 7850、7870 使用的 Pitcairn，在硬體內部組態上是相同的，主要的差異則是在時脈的不同。而 R7 370 選擇使用了 Pitcairn PRO GPU 組態，未來會不會有更高的 XT 版本則尚未明朗。
這次藉著友人升級的緣故，有機會入手了來自撼訊的 R7 370 PCS+ 來進行測試。
產品包裝：這次收到的為 PCS+ 版本，主打散熱器風扇的特殊設計以及停轉機能。
顯卡本體：
背面已預裝強化背版：R7 370 為單 6 Pin 輸入，另外風扇外罩具有 PowerColor 品牌銘牌提升視覺效果。
R7 370 PCS+ 所使用的 DoubleBlades 風扇：透過了子母掠翼的設計來優化氣流
I/O ：具有 DisplayPort、HDMI、DVI-I、DVI-D 各一
PCB 設計一覽：核心供電為三相、記憶體一相，另外可以看到PCB 還有一相的空焊，意即此片PCB可能會與其他產品共用電路。
核心部分使用了 Onsemi 的 NCP5395T，最高支援到 4 相控制；搭配的 MOSFET 為同是 Onsemi 的NTMFS4C05N、NTMFS4C10N，搭配的輸出電容為三信ULR 固態鋁電解電容，以及 FCP Ferrite Choke，用料搭配上不差。
GPU 為 2015年在台灣製造，搭配記憶體為 K4G20325FS-HC03 6GHz GDDR5 記憶體。
散熱器使用兩根熱導管 HDT 接觸，在面積上較不會有太多浪費，不過鋁鰭片設計就有些單薄，導管與散熱器的接合似乎也只是單純的緊配而已，安裝方式上較難以使用迴流焊應是可能的原因之一。
在進入測試之前，呼應標題介紹這次開箱測試另一位要角，同為撼訊
所生產的R9 270 TurboDuo作為舊時代的代表。雖然AMD 發表了 300 系列，但畢竟是新鮮產品，市場上還是有為數不少的 200 系列顯示卡在流通，為了讓世代交替更順利，廠商通常都會以更便宜的價格來加速舊產品的流動。這次測試中提到的 R9 270 TurboDuo 就是其中一個很好的例子，也同樣是使用了 Pitcairn GPU，但組態上是運算單元更多的 XT 版本。
R9 270 TurboDuo相信網路上目前開箱文也不少，因此僅簡單介紹，在VRM設計上提升到了 4 相核心供電，核心 PWM 同樣是 NCP5395T，MOS部分則是採用與 R7 370 PCS+ 用料等級也很接近的 NTMFS4955N。散熱器則是以銅底加上熱導管的設計，共三根穿入至鋁鰭片中，接合方式為穿FIN 輔以迴流焊強化。另外R9 270 TurboDuo 並沒有搭載風扇停轉的功能。
測試平台：
Intel Core i7-5960X
ASrock X99X Killer
ADATA DDR4 2133
Thortech Thunderbolt Plus 1200W
AOC i2267W
裸測架，室溫控制 27 度
R7 370 GPU-Z 資料，以及 GPU Regdump 顯示 Power State 設定：可以看到 R7 370 PCS+ 最高時脈設定為 985MHz
R9 270 TurboDuo：時脈設定在 955MHz
由於 R7 370 目前需要專屬驅動才能工作，因此在性能列表的部分特別將使用驅動版本列出做為比較。
從性能列表的部分，大概可以得知 R7 370 的性能約落在 R7 265 的程度，但是具有較高的時脈，因此性能上相比於 R7 265 是有所提升，還是感覺得到 AMD 有打算重整產品線的意思。因此同樣的級距定位下，還是可以說 300 系列會比 200 系列表現來的佳。
至於溫度的部分，由於 R7 370、R9 270 都沒有複雜的 Boost 機制，因此判斷上相對簡單，使用 Furmark 0x MSAA 來榨出最高溫，另外使用 Metro:Last Light 來觀察 Gaming 時的溫度與時脈跳動，紅線為R7 370、綠線為R9 270，
從圖的部分可知，在溫度的抑制部分，R9 270 的 TurboDuo 散熱器是有較佳的表現，較佳的解熱性能也能讓遊戲進行重載時的 Throttle 幅度較為平穩些。在噪音的部分，在平日工作狀態下不會轉動的 R7 370 PCS+ 自然是在安靜程度上有些優勢，但是在 60度 開始啟動以後，由於負載快速上升帶來的積熱會使得轉速與音量快速升高，相較之下 R9 270 TurboDuo 的在實際上的噪音感受上會較為平緩些。
從各方面的結果來看，考慮到 GPU 面並沒有什麼技術、製程上的提升，主要的變化是在於版卡商手上的設計，如撼訊
在 R7 370 PCS+ 帶來的停轉機能。但相比之下進入出清狀態的 R9 270 ，畢竟在級距上就是比 R7 產品高，因此除了 GPU 組態方面勝出之外，搭配上出清潮導致市場上仍有供應的品牌在價格上也都相對划算不少，因此在目前的狀況下 ”嘗鮮” 的代價相對來說大得多。
另外看這次測試的兩張撼訊顯示卡，溫度的表現上 R9 270 TurboDuo 也是勝出很多，當然 R7 370 PCS+ 的風扇停轉也算是相當有吸引力的特色，就看工作狀態的分配來選擇。
不過近期內採購的話，考量到性能、價格的因素，個人還是會選擇購買 R9 270 TurboDuo 就是，簡單測試供有意購入同級距產品的參考。
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