處理器 Intel 為 X86 引入 big.LITTLE 大小核設計, 效能強於高通

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最近有消息傳出 Intel 將使用10nm製程生產一款代號為 Lakefield 的 SoC 處理器,引入了 ARM 處理器的 bigLITTLE 大小核架構,這款 SoC 的 CPU 性能將強於高通處理器,不過 GPU 性能可能依舊薄弱。

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ARM 的 bigLITTLE 大小核設計大家多少了解了一點,簡單來說就是 CPU 內部有高性能核心,也有低功耗核心,針對不同的應用情況調動不同的核心,以便達到性能與功耗的平衡,目前高通驍龍845/835、華為的麒麟960/970、聯發科的Helio系列處理器都應用了 bigLITTLE 架構,普遍是4大核+4小核設計。

對 Intel 來說,bigLITTLE 並不是甚麼問題,手中有高性能的 X86 核心,也有面向低功耗平台的 Atom 處理器。上個月就有傳聞 Intel 將推出 Lakefield SoC 處理器,基於10nm,大核是高效能的 Ice lake 架構(新一代桌面 X86 核心),低功耗核心則是新一代 Atom 內核— —Tremont。

至於 Lakefield 的效能如何,Aeassa博客裡宣稱有獨家消息,提到 Lakefield 的 CPU 效能比高通處理器更強——這點倒是沒啥疑問,Intel 能把高性能 X86 核心下放到移動 SoC 中,CPU 效能高是肯定的。

不過 Lakefield 的 GPU 效能有可能成為缺點,它使用的是英特爾 Gen11 圖形架構,效能比現在的 Gen9 / 9.5要好,只是高通在移動 GPU 領域一直很強勢,不論三星、海思還是聯發科都沒有撼動高通的 Andero GPU 的地位。

最後就是 Lakefield 的發佈時間,有媒體爆料稱可能會在2019年的 MWC 展會,大概就是明年2、3月份左右,不過 Intel 的10nm量產又推遲了,官方在財報會議上也提到了2019年之前不會大規模量產。









來源:http://www.expreview.com/61008.html
 
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