記憶體 芝奇發表全新Intel X299平台專屬DDR4規格

本帖由 soothepain2017-06-24 發佈。版面名稱:業界新聞

By soothepain on 2017-06-24 ,20:28
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    芝奇國際發表針對最新Intel® Core™ X系列處理器和X299主機板所打造的全新高速DDR4記憶體規格,此一系列高階模組皆由三星8Gb IC顆粒打造而成,並加入芝奇Trident Z三叉戟 及Trident Z RGB幻光戟系列,完美釋放Intel最新平台的效能優勢。

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    Kaby Lake-X CPU專用雙通道記憶體-DDR4-4400MHz CL19 16GB(2x8GB)高速套裝

    近期發表的Intel® Core™ X系列處理器和X299平台,展現了比以往更加強大的硬體超頻效能。芝奇為了Kaby Lake-X系列處理器特別推出新款DDR4-4400MHz CL19-19-19-39 16GB(2x8GB) 高速套裝,此套裝規格共有兩種電競風格選擇-Trident Z RGB幻光戟和全新配色的Trident Z三叉戟(漆豹黑)。


    Skylake-X CPU專用四通道記憶體-DDR4-4200MHz CL19 64GB(8x8GB)大容量套裝

    除了挑戰極致速度效能的DDR4-4400MHz雙通道套裝,芝奇也為Skylake-X系列處理器準備了一系列的四通道記憶體套裝,最高可提供DDR4-4200MHz CL19-19-19-39 64GB(8x8GB)的極速大容量套裝。此套裝記憶體能徹底解放最新一代Intel® Core™ i9處理器的硬體效能極限。此套裝已在ASUS Prime X299-Deluxe主機板和Intel® Core™ i9-7900X處理器上完成測試。請參考以下詳細規格列表及燒機測試截圖:


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