最近wccftech曝光了一份 Intel 伺服器處理器的線路圖，但由於 Intel 近日有較大的人士變動，CEO Brian Krzanich 離職，這份線路圖不知道會不會有所變動。
這份線路圖中包括 Cascade Lake-SP 和 Ice Lake-SP 這兩個已經公開的產品，還有 Cascade Lake-AP 和 Cooper Lake-SP/AP 這些沒見過的代號。
Cascade Lake-SP 是目前 Skylake -SP 的升級版本，平台依然是 Intel Purley，接口依舊是LGA 3647，生產製程從14nm+升級到14nm++，最明顯的變化是支援 Optane DIMM。
Cascade Lake-AP 是第一次見，AP 後續是 Advanced Processor 的意思，採用MCM封裝，裡面有兩個 Cascade Lake-SP 內核，以此來堆疊更多的核心，來迎戰 AMD 的新 EPYC 處理器，這也是 Intel 自 Pentium D 和 Core 2 四核處理器之後弄出來的MCM封裝處理器。
Cooper Lake-SP/AP 是首次見到的代號，和 Cascade Lake-SP/AP 一樣，分別是一顆晶片與多晶片封裝，是介於 Cascade Lake 和 Ice Lake 之間的產品，預計明年推出，不過這款產品並沒有太多訊息。
Ice Lake-SP/AP，採用 Intel 第二代10nm，平台更換至 Intel Whitley，接口變成 LGA 4189，支援八通道記憶體，也有單晶片和多晶片封裝兩種，預計在2020年才推出。
來源：
https://wccftech.com/intel-cascade-...ce-lake-10nm-xeons-multi-chip-package-rumors/
http://www.expreview.com/62281.html
這份線路圖中包括 Cascade Lake-SP 和 Ice Lake-SP 這兩個已經公開的產品，還有 Cascade Lake-AP 和 Cooper Lake-SP/AP 這些沒見過的代號。
Cascade Lake-SP 是目前 Skylake -SP 的升級版本，平台依然是 Intel Purley，接口依舊是LGA 3647，生產製程從14nm+升級到14nm++，最明顯的變化是支援 Optane DIMM。
Cascade Lake-AP 是第一次見，AP 後續是 Advanced Processor 的意思，採用MCM封裝，裡面有兩個 Cascade Lake-SP 內核，以此來堆疊更多的核心，來迎戰 AMD 的新 EPYC 處理器，這也是 Intel 自 Pentium D 和 Core 2 四核處理器之後弄出來的MCM封裝處理器。
Cooper Lake-SP/AP 是首次見到的代號，和 Cascade Lake-SP/AP 一樣，分別是一顆晶片與多晶片封裝，是介於 Cascade Lake 和 Ice Lake 之間的產品，預計明年推出，不過這款產品並沒有太多訊息。
Ice Lake-SP/AP，採用 Intel 第二代10nm，平台更換至 Intel Whitley，接口變成 LGA 4189，支援八通道記憶體，也有單晶片和多晶片封裝兩種，預計在2020年才推出。
來源：
https://wccftech.com/intel-cascade-...ce-lake-10nm-xeons-multi-chip-package-rumors/
http://www.expreview.com/62281.html
