Intel 與 Micron 最近發布他們共同開發的64層 3D QLC NAND 已經正式上市，而且 Micron 在第一時間就推出了第一款 QLC 應用的 SSD，型號 5210 ION。
Micron 5210 ION 屬企業取向，2.5吋7mm高的體積就可以提供7.68TB的高容量，最低則是1.92TB，不過官方並沒有公布效能參數，但效能跟功耗肯定是高於傳統硬碟許多。
不過 QLC 的耐久度一直是玩家所質疑，規格來看 Micron 的 3D QLC 可以達到1000 P/E，對比 3D TLC 是3000 P/E，而 3D MLC 則是10000 P/E ，不過儲存密度 QLC 可以提供比 TLC 多33%，更是 MLC 的2倍。
Micron 目前所推的 Micron 5210 ION 主要是作為傳統硬碟的替代產品，而並不是要取代目前的企業級 SSD 產品。
Intel 與 Micron 未來將會有第三代96層堆疊的 3D NAND 技術，可提供業界最高的GB/mm2儲存密度，而 Micron 的這款 5210 ION 預計在今年秋季開始出貨，短時間來說還不用擔心 QLC 會大規模取代 TLC，估計目前寫入性能堪憂，就像 TLC 剛出來的時候那樣，不過幾年後就很難說了。
來源：
https://www.anandtech.com/show/1274...-qlc-nand-micron-5210-ion-enterprise-sata-ssd
http://www.expreview.com/61501.html
Micron 5210 ION 屬企業取向，2.5吋7mm高的體積就可以提供7.68TB的高容量，最低則是1.92TB，不過官方並沒有公布效能參數，但效能跟功耗肯定是高於傳統硬碟許多。
不過 QLC 的耐久度一直是玩家所質疑，規格來看 Micron 的 3D QLC 可以達到1000 P/E，對比 3D TLC 是3000 P/E，而 3D MLC 則是10000 P/E ，不過儲存密度 QLC 可以提供比 TLC 多33%，更是 MLC 的2倍。
Micron 目前所推的 Micron 5210 ION 主要是作為傳統硬碟的替代產品，而並不是要取代目前的企業級 SSD 產品。
Intel 與 Micron 未來將會有第三代96層堆疊的 3D NAND 技術，可提供業界最高的GB/mm2儲存密度，而 Micron 的這款 5210 ION 預計在今年秋季開始出貨，短時間來說還不用擔心 QLC 會大規模取代 TLC，估計目前寫入性能堪憂，就像 TLC 剛出來的時候那樣，不過幾年後就很難說了。
來源：
https://www.anandtech.com/show/1274...-qlc-nand-micron-5210-ion-enterprise-sata-ssd
http://www.expreview.com/61501.html
