Intel在今年預計推出14nm的Broadwell以及Skylake兩種處理器，兩種不同的架構與腳位，加上現存的Haswell Refresh、Haswell-E，搭配的晶片組將會有現有的8、9（9系列中X99又是不同架構）以及100系列晶片組。
Intel 100系列的晶片組預計在Q2 Computex時推出，包括了消費級的Z170、H170、H110及商用的Q170、Q150、B150，採用LGA1151接口，支援Skylake-S處理器，記憶體的部份可支援DDR3L以及DDR4，有點像是之前的DDR2與DDR3的過渡期，至於要出哪個版本就看廠商們的市場策略。
100 系列最大的變化除了更換腳位外，最大的不同應該是在 USB 3.0 以及 PCIe Gen 3 的數量變化。就 Z170 與 Z97 晶片組來看看，前者的 USB 3.0 數量從原有的 6 提升至 10，而 PCIe Gen 3 則是從 8 提升至最高 20 條。此外，9 系列的 SATA Express，也會在 100 系列中正式出現。
而Z97平台仍然有戲，第二季將會有14nm的Broadwell，VR-Zone表示是非K系列TDP 65W，但卻是「unlocked」選項？K不就是不鎖？還是有新玩意？至於X99的Haswell-E將會撐過今年，2016第一季才會有Broadwell-E。
來源：http://chinese.vr-zone.com/141909/2...ve-3-different-dt-platform-by-intel-02012015/
Intel 100系列的晶片組預計在Q2 Computex時推出，包括了消費級的Z170、H170、H110及商用的Q170、Q150、B150，採用LGA1151接口，支援Skylake-S處理器，記憶體的部份可支援DDR3L以及DDR4，有點像是之前的DDR2與DDR3的過渡期，至於要出哪個版本就看廠商們的市場策略。
100 系列最大的變化除了更換腳位外，最大的不同應該是在 USB 3.0 以及 PCIe Gen 3 的數量變化。就 Z170 與 Z97 晶片組來看看，前者的 USB 3.0 數量從原有的 6 提升至 10，而 PCIe Gen 3 則是從 8 提升至最高 20 條。此外，9 系列的 SATA Express，也會在 100 系列中正式出現。
而Z97平台仍然有戲，第二季將會有14nm的Broadwell，VR-Zone表示是非K系列TDP 65W，但卻是「unlocked」選項？K不就是不鎖？還是有新玩意？至於X99的Haswell-E將會撐過今年，2016第一季才會有Broadwell-E。
來源：http://chinese.vr-zone.com/141909/2...ve-3-different-dt-platform-by-intel-02012015/
