五世代i7效能功耗溫度檢測

[zyx1487]

早在6700K上市時小弟就想發一篇這樣的文章
無奈在做6700K DIE直觸上溫度測試非常失敗不但燒了最好的U連朋友的也一起陪葬
只好乖乖的把蓋子蓋回去做測試
效能測試軟體為CINEBENCH 11.5 15及X264HD三樣
功耗溫度測試軟體LINX 0.6.9
功耗測試包含雙通道單通道及待機
2.3.4代記憶體相同6.7代記憶體相同

先PO上效能部份這包含記憶體及快取上增益
2700K

3770K

4790K

6700K(7700K效能測試跟6700K相近就不重複PO了)

CINEBENCH 11.5 差異
2700K-3770K 3.4趴
3770K-4790K 8.4趴
4790K-6700K 1.6趴
CINEBENCH 15 差異
2700K-3770K 3.6趴
3770K-4790K 12.5趴
4790K-6700K 9.5趴
H264HD
2700K-3770K 7.6趴
3770K-4790K 11.1趴
4790K-6700K 13.6趴

溫度測試定壓1.4V 4.8G(小弟已最熱的4790K做基準80度上下的電壓)
2700K 單通道

2700K 雙通道

3770K 單通道

3770K 雙通道

4790K 單通道

4790K 雙通道

6700K 單通道

6700K 雙通道

7700K 單通道

7700K 雙通道

上圖可以發現從4790K開始雙通道會讓CPU的溫度呈現爆走狀態
在2700K 3770K上單雙差異並不大

功耗差異
待機 單通滿載 雙通滿載
2700K 69W 235W 250W
3770K 63W 220W 232W
4790K 43W 250W 357W
6700K 55W 200W 258W
7700K 52W 200W 260W

功耗測試僅包含主板CPU跟一張560顯示卡還有一顆SSD不包含散熱設備
誰最耗電沒錯4790K待機最省電但燒到AVX2整個爆走的誇張
反觀3770K還是最省電的

接下來做一些有趣的實驗
已3770K為例(開蓋後最難封裝)
有些喜歡CPU上蓋拋到紫銅鏡面
到底溫度能差多少呢?
原廠上蓋

內外蓋紫銅鏡面拋

差異好像還好....
早些時候封蓋有時溫度表現不甚理想
在3770K上即使是小弟要封裝它也要弄好幾次其他的基本都一次封裝
為什麼呢

可以看到3770K封裝壓力是非常靠近左邊的我也不知道為什麼
小弟封裝基本都上蓋不封膠先測試最低溫差後再行封交大約核心溫差4-5度

玩了幾代誰才是小弟心中的王者.....無疑問還是2700K(在水冷上溫度壓得住給多少電壓就跑幾G內部焊錫還是差很多測試的這顆還是第一次在裸測平台上因為用水冷小弟還沒弄過連5G都沒法畫圖的2600K....)

那麼7700K值得大家升級嗎?小弟個人的答案是肯定的
預設TUBRO 4.5G我相信大多數人超頻後能接受的電壓跟溫度大多都是這個時脈左右包含小弟也是(略降壓)

最後PO兩張跨5代的5.4G效能差異

小弟各個世代最好的U目前都仍在一堆硬管沒有辦法做各代的極限測試僅能用體質中上的備用U去做測試
謝謝收看^^

 

[zyx1487]

忘了寫測試水溫均為21度上下散熱配備是相同的

 

[547737657]

楼主能否告知Z170的防掉压等级？
4000 17-17-17 1.4v应该很容易吧

 

[mingting]

擠了5代牙膏.累計下來也擠了不少.

 

[zyx1487]

楼主能否告知Z170的防掉压等级？
4000 17-17-17 1.4v应该很容易吧

華擎LV2 華碩LV6
小弟的記憶體只能走到17-19再緊沒法走測試。。