開蓋上液金讓I7-8700K用700元散熱器輕鬆玩

本帖由 嘉義胖哥2017-12-22 發佈。版面名稱:[LGA 1151/1150/1155]Coffee Lake/Kaby Lake等與主板

  1. 嘉義胖哥

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    第8代的I7-8700K好超效能高但是溫度因為INTEL用的散熱膏不易壓制
    就空冷來說經常要購買到2-3000元以上的產品
    再不然就是要使用到240等級以上的水冷散熱器
    這樣的狀況基本上都是因為INTEL原廠散熱膏太厚了
    本次的測試使用的料件如下:
    華擎z370 killer sli主機板
    美光DDR4-2666 8G*2
    128G TOSHIBA XG3 NVME SSD
    EVO 500W電源
    AVC 6導管雙風扇散熱器(掏寶買含運約750元)
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    就是這個散熱器,我是使用2個9CM風扇的版本

    我們先來看看這樣的搭配原廠沒有開蓋的狀況
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    預設值燒機就會來到95度C的高溫了
    滿核4.3G用這個散熱器燒機雖然沒有降頻
    但是也差不多就這樣了在上去就不樂觀了
    143W多的功耗一個700多的散熱器也是不錯了

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    將CPU滿核時脈拉到4.7G,可以看到R15的跑分有明顯的提高
    但是燒機下去最高功耗拉到了178.92W了,溫度達到100度C也發生了降頻的狀況了
    表示這個散熱器在CPU沒有開蓋的情況下是壓不住了

    測試到4.7G應該沒有必要在往上拉了
    因為很明顯的已經是壓不住了
    那麼就來開蓋處理吧
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    開蓋除黑膠然後上液態金屬,黑膠要除乾淨效果才會好
    搭配本人獨家的超薄塗抹技術直接用原廠的上蓋拋光之後用CPU扣具直接固定

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    直接上5G吧 可惜的是不加電壓上不了,這個CPU的體質並不好
    最近到貨的好像都這樣了,之前剛開始還在缺貨的時候很容易上5G的
    這個POWER的CPU供電和主機板好像也差不多在這邊了
    212多W的功耗很神奇的是這個散熱器居然還壓的住
    但是燒機測了幾次都燒不過5分鐘就跳掉了,溫度最高也差不多才91-92度
    但是這樣的功耗我是覺得並不是這一個CPU的建議使用運作設定

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    滿核時脈降到4.9G的實測,這個CPU還是要用XTU來加電壓才能穩跑
    功耗還是在200W以上,酸然算有壓住也能穩定燒機,但是還是不建議長期使用

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    滿核時脈改為4.8G,功耗降到184W多了,已經是可以不用加電壓就可以上了
    這時候嘗試使用XTU降了50mV的電壓,一樣是可以穩定燒機
    更耗進一步降低到170W左右,燒機最高的溫度也只有82度C了
    泡R15的測試也有1585CB的效能最高的CPU溫度更只有63度C而已
    這樣的狀況在一般使用是肯定沒有問題的了,大部份的使用方式是沒有R15來的重的

    以上的測試都是使用主機板的預設在加上XTU下去調整
    基本上這樣就可以抓出這個CPU在開蓋上液金之後適合的運作效能
    4.8G滿核是可以放心在BIOS內設定使用的

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    滿核時脈降到4.7G當然也是沒有問題的
    我就直接把電壓在多降了一些,溫度的表現就在更好一些了
    原廠不降壓的燒機會到將近179W,降了70mV只剩下157W了
    燒機更是完全沒有降頻了,最高溫度79度,對比原本破百來降頻
    開蓋更換液態金屬的差異真的是非常的大的

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    原廠運作時脈的設定XTU內降80mV,燒機最高67度C,120W功耗
    這樣的表現真的挺不錯的吧

    基本上第8代的CPU,包含8700和8700K都是建議要開蓋的
    就算沒有上液金使用導熱系數6以上的散熱膏,在黑膠清除乾淨
    塗抹的夠薄的話也能有比較好的效果的
    但是都開蓋了選擇使用液態金屬還是最好的
    一般來說不建議在上黑膠了除非你會常拆CPU
    塗抹技術沒有到位的話還是建議要上保護
    可以在晶片4週上一圈不流動的散熱膏當圍堵體
    然後使用主機板的CPU扣具壓緊就可以了

    開蓋上液金之後的I7-8700K,是可以用這個對岸不到100人民幣的散熱器穩壓的
    當然你如果能找到之前那種180W以內功耗就能穩跑5G的U
    那就更是沒有問題的了
    希望INTEL後面出來的體質不要在變的更差了阿
     
  2. coolucas

    coolucas 一般般會員

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    液金上的好漂亮,感謝分享
     
  3. 嘉義胖哥

    嘉義胖哥 一般般會員

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    10多年前就有玩過液態金屬了
    但是就是塗不漂亮(真的很難塗)
    後來市售產品慢慢改良加了很多東西到鎵金屬中去
    讓塗抹變的容易了許多
    但是加進去的東西並不是真正的溶合在一起
    在經過使用的時間過後其實還是會有沉澱分離跟揮發的問題

    我用的液態金屬
    是我自己調配的基本上幾乎是沒有貼加不容於鎵的顆粒狀材料
    在加上特殊的塗抹方式
    達到超薄擠壓不流才終於算開發完成了
    雖然中間有停止玩液金好幾年
    能做到這樣子也真的是花了我不少的時間阿
     

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