開蓋篇> i7-3770K花開富貴

sammi1608

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RAM 和U 應都還有空間。我想P8P67可能配合度不佳。到5.1G 用1.45伏手動固定電壓加ExtremeLLC都有大幅度的電壓跳動。只能跑Hyper_PI

此三星金條 應該沒意外能輕鬆上2400了 極限應該是2600左右 跟十銓 4GX4 DDR-2400 用的顆粒一樣的
 

Toppc

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換PK3看看~ ^^
 

zxcvb680

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微星GTX460閃電版顯卡
那事夜鷹.不是閃電版.閃電板卡王才有.大大搞錯.閃電版.顯示卡發亮LED
 

elsa20216

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有沒有幫開蓋的服務啊~
大大的技巧真的太好了
害我還真想花錢請您幫我加工一下哩!!
 

solo00308

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開蓋換掉散熱高 溫度差這麼多 讓我好像也對我的E3下手喔...

可是有點可怕...這如果開蓋 沒開好 CPU會掛掉嗎?
 

joemax

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請問你這 CD盒裁剪工具是用什? 如用剪刀 它會龜裂.............

還是用 工廠 鋸輪台? 新春過年 初9才能開工 初9內 工廠機具全不能使用 ;em46;

有沒有純手工裁剪的工具?

另外 如果 不用液金 用AC Arctic Cooling MX-4 OK嗎? MX4 導熱是很好

另外 吸力康 有黑色的!! 你怎全部把那些膠弄乾淨 再重新塗 吸力康

另外 開蓋後 保固就沒了吧 原因簡單 你如送修CPU 對方 開了蓋 就到有沒有搞過了

不介意我用圖解的吧... 劃三四次,刻稍深就可扳折。在扳開後,邊緣刀刻過蹺起的棱角要刮掉。

i133595_CDboxcut01.jpg


i133596_CDboxcut02.jpg


有刻劃後,彎褶處用斜口鉗,如下圖,就不會隨處崩裂。
i133597_CDboxcut03.jpg


i133598_CDboxcut04.jpg


靠指甲沿刻痕來扳,如下
i133599_CDboxcut05.jpg


i133600_CDboxcut06.jpg


分開了。記得刮毛邊。
i133601_CDboxcut07.jpg


液金為佳。Intel牌的本就不差,用別的膏來取代,效果有限吶。;face12;
 

KoroSensie

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厲害的開蓋測試,感謝大大的分享
 

joemax

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另外 吸力康 有黑色的!! 你怎全部把那些膠弄乾淨 再重新塗 吸力康

另外 開蓋後 保固就沒了吧 原因簡單 你如送修CPU 對方 開了蓋 就到有沒有搞過了

矽利康種類千變萬化,也是有黑色的,多是專業用的材料,一般不易取得。我是用坊間容易買到的。坊間容易買到的有白色和半透明的。這裡用 的是白色的,在祥昌電子購得。

i133602_Silicone01.jpg


原有黑色矽膠,我大多留在原處,沒刮除。後來考慮一下,還是刮掉了U的蓋子上邊緣的一環被壓的超薄的膠。但U的綠色基板上的膠還是留著沒動它。U的蓋子內環一圈也留著。下圖可以看到留下原黑膠的情形。

i133603_fix05.jpg


那時自己上的矽膠,是上在U的蓋子邊緣的一環刮乾淨的地方。很薄的一層。

留原黑膠是有用意的 (決不是為保固 ;rr; )。黑膠有厚度,也有原設計的彈性和壓縮的抗力。U的蓋子是靠晶片本身和周圍那圈黑膠共同撐起的。如保留原膠,就能保留原設計的抗壓力。晶背和蓋子之間的微小間距,也因此依樣被保留原設計間距。我刮掉了U的蓋子的那瓣,是考慮現在從膏換成了液,應改留比原設計更小的間距。畢竟液的黏稠度遠比散熱膏為矽稀。加塗的膠也補充一些公差就是了。

忘了說,那一環膠不能封完整的一圈噢,要像原有的一樣留個氣壓衡的小通道。
 

joemax

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開蓋換掉散熱高 溫度差這麼多 讓我好像也對我的E3下手喔...

可是有點可怕...這如果開蓋 沒開好 CPU會掛掉嗎?

兩點要留意。不要割到綠色基板的線路。不要損傷到U晶片。
對付第一點,刀子要用兩個斜鋒面的那種(單一斜鋒面只在特殊刀具見到,例如剪刀類的才會有)。
如此,鋒刃一路都被夾在封膠的剖面間,有膠層包夾就不會讓刀口切進基板,也就不傷線路。
也不要用到刀尖。刀尖是留給破壞力才用滴。

推進時,維持刀面與基板水平是一定要的。這是為啥選刮鬍刀片來用。那個封口的縫隙和這刀片差不多厚,所以能從頭就以水平的角度進刃。美工刀太厚,會逼得一定要有一個俯角切入,這就容易不慎切進基板內層。

再來是不要推進太深就不致碰到U晶片。估計進蓋子邊緣3mm是底限了。少許靠裡面沒切到的,稍施力用指甲扳開就好,不要用硬物翹。裡面的散熱膏是軟趴趴的就沒有甚麼黏力的。
 
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