開蓋篇> i7-3770K花開富貴

joemax

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大家恭喜。


這陣子多方爬文看到Ivy Bridge低壓超高頻的成果都有人有在報(toppc剛就報了一例),
而且抽好雕碰到的機率似乎增加了。另多看到一些開蓋的心得,新年新希望,有幾成把握就可出手入手頂級Ivy(就I7-3770K啦)。
剛好林董公司現場放了兩顆哥斯大黎加,就請小郭代抽一顆,沒在對明牌周期,兩顆沒啥好對的。

幾天來大多和這位Ivy小姐在4.9G處糾纏沒完。4.9G好像碰到軟釘子,怎樣調都不依。
不過看在它只需1.28伏穩跑4.8G,就原計劃繼續做開蓋改U。

手邊就下列的配備閒置中,堪用就是,看U的情況再考慮是否值得加強。

石頭P8P67 B3主板。BIOS 3602 (2012/11/28).
利民 Ultra-120配利民TY143紅風扇做風冷。
U-120是775時代出的4根熱導管塔散,非6根的TRUExtreme.
采融Prolimatech PK-1散熱膏 (用在U和TRU-120間)
DDR3-1600 1.35V 4G計億體一對
海韻X560電源
微星GTX460閃電版顯卡
Intel X25-M 80G 固碟
視博通金錢豹機殼

我們三部分來講。
如是沒改U前的,改之後的,
和備註這裡開蓋改裝U晶片TIM熱介面材料的手術。

嶄新盒裝U的美姿照。很期待有怎樣的表現。

i133440_delid01.jpg



所了解,周期第一個字3代表哥斯大黎加美女,若9/L/Q則馬來西亞榮耀。
第二數字2代表2012。第三四數字27是第27周(去年七月初)。第五字是Stepping A,B,C,D
這對超頻的影嚮仍不是很明朗。這Stepping不是指製程Stepping。
尾巴六到八是批號。

順便用上剛拿到的三爽低壓記億體。2133用CL10很尋常,要再上去就看運氣和裝備了。
(至於技巧,那這裡是從缺啦)

i133441_delid02.jpg



模組YK0, 批號1221。顆粒是HYK0。模組很矮,散熱片不好找,就直接用。
包裝正面背面一起照了。模組SPD沒有XMP部分,要自己找資料來調參數。

這顆U跑4.8G很輕鬆,先用HT八匹馬下一盤棋。記億體是2133MHZ(如沒另加註明,都定在2133)。
功耗61瓦,核心溫度最高75度。當時室溫22度C.

i133442_delid03.JPG



4.8G八匹馬短跑1M派如下圖, 功耗67瓦,核心溫度最高達76度。和下棋差不多。

i133443_delid04.JPG



4.8G的電壓1.28伏是Prime95和LinX也OK,但只短跑兩下,就繼續吧。
接着要上4.9G就碰到軟釘子了。VCORE一路忍痛加到1.34伏才穩跑HT(關HT的話只要1.30伏)。
下圖這是八匹馬長跑32M派。其間功耗最高71瓦,溫度最高89度。呵,熱情的Ivy.

i133444_delid05.JPG



想上5G? 想追過師姊Sandy? 那應該把師姊的內功也練一下吧!
這就開蓋改成液金來取代原Intel牌散熱膏。練內功過程容後再交代。這裡先看改了以後,
4.8G用八匹馬下同一盤棋,裝備和設定諸元沒變。U殼和TRU120塔散間仍塗PK-1散熱膏。

i133445_delid06.JPG



最高62度,降了13度!!
猶記得看到這裡原本整個緊張的心…開始狂囍。;tongue;

下圖(手還在抖)是重複4.8G八匹馬短跑1M派, 溫度59。狂砍17度。歐買嘎.;em25;

i133446_delid07.JPG




有師姊的內功,我們也來個藥到命除(借TAS用語). 這裡是4.8G關掉HT用四匹馬。

i133447_delid08.JPG




上面是第7圈開監測,其間最高74度。有結論了>>>>不管是電壓,溫度,或是137GFLOPS的成績,
通通贏過師姊I7-2600K(我們家那個). ;cheer2; 當然師姊不會生氣的啦。

好,好。回來正常一點。來複習4.9G 開HT八匹馬長跑32M派。比一下4.9G的溫度。
VCORE諸元和之前的一樣沒變。隔了一天比前一天回暖,室溫是23度C。

i133448_delid09a.JPG


馬上再抓下一張:

i133449_delid09b.JPG



上面連抓兩圖做動畫,32M派記錄溫度最高71度。比改之前89度少了18度。
看來那時瀬文茶登在PC Watch引起議論紛紛的番外編沒在唬人。

再就來一個功耗略高一點的Prime95 Blend 新版用到AVX,
八匹馬4.9G如下。溫度來到76度。

i133450_delid10.JPG




那說好的5G呢? 沒問題,先試32M派。不對,抓圖慢半拍!電壓頻率都瞬間錯過沒抓成。
那就還是Prime95 Blend. 如下圖,溫度計得86度。

i133451_delid11.JPG



我們5G需1.400伏有起馬的穩定度。可以跑得動Cinebench 11.5如下圖是5G沒錯 (因跑完降回顯示1.6G)
得10.24分。樓上8C/12T的要加油了。

i133452_delid12.JPG



也能5G八匹馬跑AVX LinX. HT跑很沒效能就是了,不能當跑分來看,純試U的穩定度而已。
溫度來到92度如下。

i133453_delid13.JPG



跑成績的話,就純跑實體四核心如下圖。
5G 有142.5GFLOPS.這個破了個人記錄,有沒有什麼獎的呀... :PPP:

i133454_delid14.JPG



最後在下圖來一張AIDA64看看這裡DDR3 往上調一檔,跑在2200MHZ時的存取速度。

i133455_delid15.JPG



上圖中的華碩MEMTweakIt 列出在 BIOS裡所設的記憶體時序參數。
通篇用在2133MHZ的設定,一樣是用圖中2200MHZ的整組參數。VDIMM電壓也都是1.400伏。
這就不再重復po 2133 的了。

時序第四個那 tRAS 試了18 到28 都一樣蠻穩定的,2133和2200都是。
這倒和那條便宜的創見1333 4GBx2 能超2133用的tRAS情況一樣。

目前這對三爽YK0推2400MHZ過不了BIOS . 試到1.45伏和CL12還是不行。以後再看吧。;em44;




備註這裡開蓋改裝的重點

重點是開了以後要把蓋子如原廠一樣封回去,要看不出動過。那就用矽膠(矽利康)來黏回去。還能容許多次開蓋。保固照算(誤)。;smash;
矽膠用中性的(沒有酸味的那種) 如光華找到道康寧的。也可在蓋子外四角, 加米粒大小的AB環氧樹脂補強。

封回去是要加壓力的。沒有治具幫忙蓋子在加壓時會滑動,而且蓋子弄不平整,散熱可能比沒弄還糟。

找齊材料和工具,用了一個下午時間外加等膠乾,還好沒有想像的那麼費事。

拆蓋子和封蓋子的治具是用CD光碟片盒裁折再用黏塑膠模型的膠水組合。
光碟片盒是硬質透明PS塑膠,用融化作用的溶劑膠水來黏,黏合力超強且不改變黏合前後的厚度。
而且PS塑膠很平很精準又透明,可以檢視夾住的U正面反面側面各面。

一個光碟片盒蓋可做一個開蓋治具和一個封蓋治具。盒蓋上四個半園小舌片
(擋住封面印刷品的舌片) 都會用到。下圖是U正置入開蓋治具的導軌。U的長寬是準準的37.5mm.
導軌就組成剛好的空間固定在它底下的模型塑膠片。塑膠片開了一道空間讓U背面的電容組被架空且能通行。

整個治具被黏在大一點的厚模塊上(底下露出灰黑色那塊),然後用老虎鉗夾住水平置放的厚模塊。
上方黑色的一片 (是用光碟片盒子的底盤裁折而做的) 黏在U滑行到底的位置,負責頂住U,用刀片推進封膠裡時,U不會跟著被推動。

i133456_fix01.jpg



上圖這裡, U還沒送到位,兩個小舌片還沒夾住蓋子邊環。舌片已被小修過,短一撮。

下圖U推到定位,兩個小舌片夾住蓋子左右邊緣。U懸空的一端讓刀片有迴旋的空間。
刀片一定從蓋子角角進刃。進一點就開始靠角角壓住當支點,旋動切入正前方縫細。
角角和正前方輪流進刃,只進不出,輪流兩三次就切完那半邊的部分。

四個邊緣,分八個部分來進刃。剛才的動作要重複八次。U要送進退出治具換邊四次。

i133457_fix02.jpg



下圖是這八份的第一個,快切好了。一次半邊好退刀。一次進刃整個一邊會很難把刀子退出來。

i133458_fix03.jpg



刀刃能進多深,需進多深。研究拿捏一下就蠻清楚的了。
這裡的刀是丟棄式刮鬍刀拆下的刀片來用。刀片厚度量過,是0.080mm. 一般美工刀是0.41mm.厚多了。
薄一點的刀片,受阻力就小。用姆指推刀背也蠻好施力的。

i133459_blade01.jpg



用薄的刀,原塗矽膠不會被扯爛,切後還維持平整的兩瓣切面。
如下圖是掀開以後的黑色矽膠仍美美的,還能繼續用,不需刮除。
蓋回去前,再薄薄的補上一層矽膠再封蓋子,就好了。

i133460_fix04.jpg



為蓋回去時對位要準一點,所以上圖看得到,用馬克筆在四角點了八個對位點點做記號。
圖中散熱膏其實相當均勻。晶背的脈絡型圖案是散熱膏的花紋,不是晶背自己的啦。

下圖是去掉散熱膏後,用液態金屬重塗晶背和蓋子內面。液金是等同之前改散熱那篇用的。

i133461_fix05.jpg



液金反過來塗在U殼裡面,效果很讚,但反過來唸的話,按Happy大說的,效果真令人害羞啊。;rr;

下圖是封蓋治具各組件。上方是基座。左邊是放置U的沙發。兩個小舌片被小修過,
比開蓋治具的更短一撮。兩個小舌片的間距是修成剛好上下頂住U蓋子的所需距離。
左右頂住U蓋子就靠另外準備的兩塊。左邊那塊是固定黏住底部的。右邊那塊是活動的。
U從右邊推進沙發後,那塊再從右邊關上。中間那一小片也是在U放好後,從右邊送進U底下。
U在加壓封蓋時,底下除了中間電容區避開外,整個背面都有撐住U的平台。

i133462_fix06.jpg



下圖是用CORE2 6300 U試做置入後 ;couch2;,那一小片也放到底下去了。這時U的蓋子內部邊緣已經有剛上的薄薄矽利康膠。還是鬆動的狀態。

i133463_fix07.jpg



上圖右邊負責頂蓋子的那塊放置到位,就能把U的沙發擺到有樂高積木的基座上。

如下圖看到是i7-3770K 和封蓋治具組合好的樣子。目前情況是U的蓋子的四邊被頂住不會滑動了。
綠色基板四邊也被頂住不會動的。

i133464_fix08.jpg



翻過來看,如下圖可檢視一下綠色基板蠻穩固,也沒有板材會碰到小電容。
後面站在那裏的是巨倫牌的模型膠水(好像書店就有)。

i133465_fix09.jpg




最後就是加壓力在U的蓋子上然後等個把鐘頭矽膠硬化。
壓力需均勻很重要,會影嚮蓋子和晶片均勻貼合的密度和最終散熱效果。
不需動用C-型夾或老虎鉗那種壓力,大夾子是要的。家裡如有一塊夠重的金條,何不利用一下來壓住U的蓋子。;oq;

尾巴一張主機圖。 大家發財

i133466_fix10c.jpg
 
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joker2594

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很猛的一篇開蓋文~

不推不感謝,對不起良心阿~~~~
 

ack001

CROWNELECTRONICS 散熱風扇業務
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感謝分享~真是厲害的開箱測試文~
 

Blank

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大雕, 只可惜ram不爭氣.
極限可以上多少?
 

sannielyk

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厲害的開蓋測試, 感謝 LZ 分享! :MMM:
 

joemax

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大雕, 只可惜ram不爭氣.
極限可以上多少?

RAM 和U 應都還有空間。我想P8P67可能配合度不佳。到5.1G 用1.45伏手動固定電壓加ExtremeLLC都有大幅度的電壓跳動。只能跑Hyper_PI
 

ctsun

Paradise in heaven
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我喜歡那治具^^
 

joemax

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我喜歡那治具^^

感溫感溫...
總覺得I-家 封蓋子塗的黑膠歪歪扭扭的,不像用精密機台做的。會不會手工上膠,然後也是靠CD盒剪裁的治具來封。
 

ohgoddess

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請問你這 CD盒裁剪工具是用什? 如用剪刀 它會龜裂.............

還是用 工廠 鋸輪台? 新春過年 初9才能開工 初9內 工廠機具全不能使用 ;em46;

有沒有純手工裁剪的工具?

另外 如果 不用液金 用AC Arctic Cooling MX-4 OK嗎? MX4 導熱是很好

另外 吸力康 有黑色的!! 你怎全部把那些膠弄乾淨 再重新塗 吸力康

另外 開蓋後 保固就沒了吧 原因簡單 你如送修CPU 對方 開了蓋 就到有沒有搞過了
 
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