Intel公司已經準備在下個月發布雙核（dual-core）處理器，而其下一步的目標就是四核處理器。據相關報告顯示，這種處理器將於2007年早期問世。
兩大CPU廠商，Intel和AMD，對此顯得格外一致。他們都將致力於在2007年推出商用的四核處理器。
相比之下，AMD要領先一步。它已經討論了在2007年推出一系列四核處理器的計劃。然而Intel僅僅是開始有實現四核處理器的初步想法。
現在，CPU廠商已經從追求CPU頻率高低中解脫出來。Intel和AMD都將目光放在具有更佳每瓦特性能(performance per watt)的多核處理器的競爭上。
去年四月，AMD推出了全球首款可在x86架構上同時兼容32位與64位運算的AMD Opteron雙核處理器。與此同時，Intel發布了其首款雙核台式機處理器。隨後，Intel在明年一月將發布其首款雙核筆記本處理器——Yonah。
Intel曾表示，將在2007年推出一款用於服務器上的四核處理器——Tigerton。Tigerton的最初形式可能會將兩個雙核芯片封裝在一起實現。這與Intel推出其首款雙核處理器Pentium D相類似。（Pentium D最初就是由兩個Pentium 4封裝在一起得到的）
Pentium D的後繼產品Presler，具有兩顆完全獨立的芯片，也就是說，可以在處理器基板上看到兩個核心。
分析家指出，將兩個芯片封裝在一起的這種設計對於Intel來說會是一個相對簡單和快捷的方式來實現其首款四核微處理器。之後，Intel將再繼推出整合的四核處理器。
Mercury研究的分析師Dean McCarron提到，使用多核的封裝「是一個可行的策略。」
「事實上，我更期望在Intel這種公司身上看到這種封裝在一起的產品隨著核數量的增多而出現，隨著技術的成熟而隱退，實現一種良性的循環。」 McCarron 補充到。
有兩件事情將促使Intel實現四核的處理器。
第一是製造工藝的發展。現在Intel已經開始銷售基於65nm的微處理器產品。用不了多久，Intel將全線轉為65nm工藝。這種工藝水平的提高，將會促升芯片的性能並降低功耗。
Intel將於2006年下半年開始使用一種新的低能耗的（less power hungry chip）芯片架構。Intel計劃使用此架構實現65nm工藝下各種雙核處理器（台式機，筆記本電腦，服務器）
有分析家指出，這種新的芯片架構和65nm工藝的完美結合，最終將促使第一個四核處理器的誕生。
Microprocessor Report主編Kevin Krewell聲稱，下一代的微處理結構將基於Yonah芯片，而且它將比現行的Netburst架構的芯片（比如說Pentium 4 和Presler）所佔空間都要小。因此將兩個雙核的封裝在一起是可行的。
Krewell認為，四核處理器會為Intel最新的合作夥伴蘋果公司帶來實惠。
像蘋果這樣的客戶很希望看到Macs使用四核處理器來作為現在PowerPC的升級方案。使用八路的處理器組（使用兩個四核芯片）的性能將遠勝於使用兩個雙核芯片（即四路）的PowerPC 。
可以看出，當下一代製造技術——45nm工藝成為現實的時候，八核處理器也將成為現實。而Intel公司也準備在2007年推出此產品。對於AMD來說，同樣關注著此次轉變。
但AMD同樣計劃生產四核處理器。在最近，它還曾表示，他將於2007年推出一系列四核的微處理器。這一系列四核微處理器，將涵蓋台式機，筆記本電腦和服務器。其中用於服務器的產品將能32個處理器並行運行。
AMD計劃在2007年實現四核處理器，與此同時，公司將於2008或2009年使用一種新的處理器結構。在AMD總裁於12月的一個分析會上曾提到，這將使AMD保持對Intel的技術領先優勢，而且預測將會產生至少高於市場平均水平兩倍的增長率。
AMD有兩種方式實現四核處理器。首先，它將擴展現有的處理器結構（現架構已經可以提供雙核處理器）。接下來十年中，AMD會使用一個全新的處理器結構。
AMD還提到，2008或2009年將實現的新的處理器結構，將會很好的支持四核處理器，並能為大型服務器提供更好的支持。
Intel發言人拒絕就此發表任何評論。
兩大CPU廠商，Intel和AMD，對此顯得格外一致。他們都將致力於在2007年推出商用的四核處理器。
相比之下，AMD要領先一步。它已經討論了在2007年推出一系列四核處理器的計劃。然而Intel僅僅是開始有實現四核處理器的初步想法。
現在，CPU廠商已經從追求CPU頻率高低中解脫出來。Intel和AMD都將目光放在具有更佳每瓦特性能(performance per watt)的多核處理器的競爭上。
去年四月，AMD推出了全球首款可在x86架構上同時兼容32位與64位運算的AMD Opteron雙核處理器。與此同時，Intel發布了其首款雙核台式機處理器。隨後，Intel在明年一月將發布其首款雙核筆記本處理器——Yonah。
Intel曾表示，將在2007年推出一款用於服務器上的四核處理器——Tigerton。Tigerton的最初形式可能會將兩個雙核芯片封裝在一起實現。這與Intel推出其首款雙核處理器Pentium D相類似。（Pentium D最初就是由兩個Pentium 4封裝在一起得到的）
Pentium D的後繼產品Presler，具有兩顆完全獨立的芯片，也就是說，可以在處理器基板上看到兩個核心。
分析家指出，將兩個芯片封裝在一起的這種設計對於Intel來說會是一個相對簡單和快捷的方式來實現其首款四核微處理器。之後，Intel將再繼推出整合的四核處理器。
Mercury研究的分析師Dean McCarron提到，使用多核的封裝「是一個可行的策略。」
「事實上，我更期望在Intel這種公司身上看到這種封裝在一起的產品隨著核數量的增多而出現，隨著技術的成熟而隱退，實現一種良性的循環。」 McCarron 補充到。
有兩件事情將促使Intel實現四核的處理器。
第一是製造工藝的發展。現在Intel已經開始銷售基於65nm的微處理器產品。用不了多久，Intel將全線轉為65nm工藝。這種工藝水平的提高，將會促升芯片的性能並降低功耗。
Intel將於2006年下半年開始使用一種新的低能耗的（less power hungry chip）芯片架構。Intel計劃使用此架構實現65nm工藝下各種雙核處理器（台式機，筆記本電腦，服務器）
有分析家指出，這種新的芯片架構和65nm工藝的完美結合，最終將促使第一個四核處理器的誕生。
Microprocessor Report主編Kevin Krewell聲稱，下一代的微處理結構將基於Yonah芯片，而且它將比現行的Netburst架構的芯片（比如說Pentium 4 和Presler）所佔空間都要小。因此將兩個雙核的封裝在一起是可行的。
Krewell認為，四核處理器會為Intel最新的合作夥伴蘋果公司帶來實惠。
像蘋果這樣的客戶很希望看到Macs使用四核處理器來作為現在PowerPC的升級方案。使用八路的處理器組（使用兩個四核芯片）的性能將遠勝於使用兩個雙核芯片（即四路）的PowerPC 。
可以看出，當下一代製造技術——45nm工藝成為現實的時候，八核處理器也將成為現實。而Intel公司也準備在2007年推出此產品。對於AMD來說，同樣關注著此次轉變。
但AMD同樣計劃生產四核處理器。在最近，它還曾表示，他將於2007年推出一系列四核的微處理器。這一系列四核微處理器，將涵蓋台式機，筆記本電腦和服務器。其中用於服務器的產品將能32個處理器並行運行。
AMD計劃在2007年實現四核處理器，與此同時，公司將於2008或2009年使用一種新的處理器結構。在AMD總裁於12月的一個分析會上曾提到，這將使AMD保持對Intel的技術領先優勢，而且預測將會產生至少高於市場平均水平兩倍的增長率。
AMD有兩種方式實現四核處理器。首先，它將擴展現有的處理器結構（現架構已經可以提供雙核處理器）。接下來十年中，AMD會使用一個全新的處理器結構。
AMD還提到，2008或2009年將實現的新的處理器結構，將會很好的支持四核處理器，並能為大型服務器提供更好的支持。
Intel發言人拒絕就此發表任何評論。
