處理器 AMD 推出 EPYC 嵌入式與 Ryzen 嵌入式處理器

本帖由 soothepain2018-02-23 發佈。版面名稱:業界新聞

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By soothepain on 2018-02-23 ,16:29
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    AMD(NASDAQ: AMD)今日推出AMD EPYC™ 3000嵌入式處理器及AMD Ryzen™ V1000嵌入式處理器兩款全新產品系列,跨入高效能嵌入式處理器新時代。AMD EPYC 3000嵌入式處理器將「Zen」的威力帶到眾多新市場,其中包括網路、儲存及邊緣運算裝置。AMD Ryzen V1000嵌入式處理器則針對包括醫療成像、工業系統、數位遊戲及精簡型電腦。全新AMD嵌入式處理器帶來突破效能、卓越整合度及內建防禦功能。

    AMD全球副總裁暨資料中心與嵌入式解決方案事業群總經理Scott Aylor表示,今日我們透過AMD EPYC及AMD Ryzen嵌入式處理器產品系列,將高效能x86「Zen」架構從PC、筆電及資料中心進一步擴展到網路、儲存及產業解決方案,為網路核心至邊緣提供全面性顛覆效能。AMD EPYC 3000嵌入式處理器針對新一代網路功能虛擬化、軟體定義網路及連網儲存等應用提升效能標竿。AMD Ryzen V1000嵌入式處理器結合「Zen」核心架構與「Vega」顯示架構,以單晶片帶來優異繪圖效能,協助醫療成像、遊戲及工業系統等節省空間與耗電。藉由這些高效能產品,AMD正為嵌入式處理器開創全新時代。

    眾多客戶發表搭載AMD EPYC 3000嵌入式處理器與AMD Ryzen V1000嵌入式處理器之產品,其中包括:
    • Esaote超高效能MyLab™9 eXP超音波系統搭載Ryzen V1000嵌入式處理器,提供綜合醫療成像、婦女醫療及心血管疾病診斷等功能,預計於Q3上市。
    • Quixant QX-70 4K Ultra HD博奕遊戲平台搭載Ryzen V1000嵌入式處理器,即日起問市。
    • 研華科技推出4款搭載Ryzen V1000嵌入式處理器的產品,其中包括整合式博奕遊戲平台、多媒體遊戲引擎、醫療用高效能Com-E模組、各種自動化與遊戲應用及mini-ITX嵌入式主機板。

    此外,擁有超過16家產業體系夥伴全力支持,企業能購買採用AMD EPYC 3000嵌入式處理器與AMD Ryzen V1000嵌入式處理器技術的主機板及軟體。其中包括:
    • 新款IBASE MI988 Mini-ITX主機板SI-324,配備4個HDMI 2.0介面的數位看板撥放器及FWA8800 1U機架式網路設備,為眾多嵌入式應用提供資料中心等級可靠度、先進整合度及卓越效能。
    • Mentor Graphics推出Mentor Linux嵌入式作業系統與Codesourcery軟體工具,為開發者提供更好的效能與功能,藉此擴展嵌入式產品的產業體系,該作業系統與軟體即日起釋出。
    • AMD今日的發表引起熱烈迴響並創造動能,背後有許多有力證明支持。

    AMD EPYC 3000嵌入式處理器產品組合帶來以下優勢:
    • 勝過對手高達2.7倍的每元效能註1
    • 勝過對手高達2倍的連網能力註3
    • 企業級的可靠度、可用度及適用性(RAS)

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    AMD Ryzen V1000嵌入式處理器產品組合帶來以下優勢:
    • 勝過前一代處理器高達2倍的效能註4
    • 勝過對手高達3倍的GPU效能註2
    • 勝過對手高達46%的多執行緒效能註5
    • 最佳化主機板設計,佔用主機板面積較對手少26%註6

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    除了效能外,安全性在開發機櫃頂端交換器、精簡型電腦裝置、或介於上述兩者之間的產品上依舊是企業客戶首要考量之一。AMD EPYC嵌入式處理器與AMD Ryzen嵌入式處理器藉由內建安全處理器的晶片,從硬體層面協助保護資料,再輔以硬體驗證開機功能,確保系統由信任的軟體執行開機程序。此外,安全記憶體加密(SME)技術能偵測未經授權的實體記憶體存取動作,而安全加密虛擬化(SEV)技術則提供後續的阻擋機制,能對虛擬機器(VM)記憶體進行加密,且不需修改程式碼。


    AMD EPYC 3000嵌入式處理器產品簡介
    • 高擴充性處理器系列設計涵蓋4至16核心,可支援單執行緒與多執行緒組態
    • 熱設計功耗(TDP)涵蓋30瓦至100瓦
    • 種類廣泛的整合I/O,支援高達64條PCIe®通道及8通道10 GbE
    • 高達32MB的共用L3快取,配置高達4個獨立記憶體通道
    • 無與倫比的企業級RAS功能,支援資料偵測、校正、回復及圍阻等功能,協助確保系統在最嚴苛的企業環境下仍能持續運行
    • 內建安全處理器,支援加密協同處理,安全記憶體加密技術能擋下未經授權的實體記憶體存取動作,而安全加密虛擬化技術能對虛擬機器記憶體加密,協助防禦各種以管理員身分發動的攻擊,且不會中斷程式碼。
    • 產品供應長達10年,提供客戶極長的生命週期支援。

    AMD Ryzen V1000 嵌入式處理器產品簡介
    • 突破性加速處理單元(APU)結合高效能「Zen」CPU與「Vega」GPU 於單一晶片上,提供高達4個CPU核心/8個執行緒與高達11個GPU運算單元,能達到3.6 TFLOPS 的處理吞吐量註7。
    • Ryzen V1000嵌入式處理器系列結合「Zen」與「Vega」架構,能達到勝過前一代處理器高達200%的效能註5。
    • 支援涵蓋12瓦至54瓦的TDP功耗,為高效能裝置提供擴展性並為要求節能的應用降低耗電量。
    • 強大I/O功能,支援高達16條PCIe通道、雙10 GbE與可擴充USB選項,包括高達4個USB 3.1/USB-C互連介面及額外支援USB、SATA及NVMe等連結技術。
    • 將驚人解析度融入微型晶片封裝,能驅動高達4個4K解析度的獨立顯示器,更能針對要求先進視覺清晰度的應用提供5K繪圖支援,其中包括支援H.265解碼與編碼及VP9解碼。
    • 配備雙通道64位元DDR4記憶體,效能可達3200 MT/s。
    • 內建安全處理器,支援加密協同處理,安全記憶體加密技術能擋下未經授權的實體記憶體存取動作,而安全加密虛擬化技術能對虛擬機器記憶體加密,協助防禦各種以管理員身分發動的攻擊,且不會中斷程式碼。
    • 產品供應長達10年,提供客戶極長的生命週期支援。


    註1:測試基於SPECint®_rate_base2017並使用GCC-02 v6.1編譯器。由AMD效能實驗室於2018年1月12日的量測,AMD系統獲得24.2分。系統安裝有1 x EPYC 3251 SOC ($315/處理器於AMD 1ku價格);32GB記憶體(2 x 16GB 2Rx4 PC4-2666於2666);1x 250 GB固態硬碟;AMD Wallaby Rev C,RHEL 7.4.。Intel Xeon D 1540獲得16.1分,根據AMD效能實驗室於2018年1月12日的量測,量測使用Supermicro伺服器系統X10SDV-8C-TN4F,並安裝1 x Xeon D 1540 ($581/處理器per ark.intel/com);32GB記憶體(2 x 16GB 2Rx4 PC4-2666於2133);1x 250 GB固態硬碟及RHEL 7.4.。EMB-152

    註2:測試比較基於3dMark® 11P效能測試。AMD V-series V1807B獲得5618分;Intel Core i7-7700HQ獲得1783分。Intel Core i7-7700HQ獲得之跑分使用以下配置量測:8GB HP Omen;Intel® HD 630顯示卡;1x8GB DDR4 2400;1TB 7200rpm HD;Microsoft Windows 10 Pro作業系統;繪圖驅動程式21.20.16.4627,BIOS F.24。AMD Ryzen V-Series V1807B嵌入式處理器使用以下配置量測:AMD「Dibbler」平台;2x8GB DDR4 3200;250GB固態硬碟(不運轉);TDP 45瓦;使用STAPM;不使用ECC;Microsoft Windows 10 Pro作業系統;繪圖驅動程式17.40-171114a-320676E-AES-2-wRV-E9171;BIOS TDB1100EA。EMB-146

    註3:AMD EPYC™ 3451嵌入式處理器支援高達64條PCI Express 高預算I/O通道,8個10 GbE,16個SATA及4個記憶體通道,相比Xeon D 1587支援32 PCIe通道,4個GbE,6個SATA及2個記憶體通道。EMB-153

    註4:測試由AMD嵌入式軟體工程實驗室量測。在3dMark® 11P GPU效能測試下,AMD R-series嵌入式SOC代號「Merlin Falcon」獲得2,399分,而AMD V-series V1807獲得4,978分。(4978/2399=2.075)。在Cinebench R15 nT 多執行緒CPU效能測試中,AMD R-series嵌入式SOC先前被稱為「Merlin Falcon」,獲得273分,而AMD V-series V1807獲得665分。(665/273= 2.435) AMD嵌入式R-Series RX-421BD使用AMD「Bettong」平台;2x8GB DDR4-2400;250GB固態硬碟(不運轉);TDP 35瓦;不使用STAPM與ECC;繪圖驅動程式17.40.2011-171026a-320350C-AES;BIOS RBE1306A。AMD Ryzen嵌入式V-Series V1807B使用「Dibbler」平台;2x8GB DDR4 3200;250GB SSD固態硬碟(不運轉);TDP 35W;不使用STAPM與ECC;繪圖驅動程式17.40-171114a-320676E-AES-2-wRV-E9171;BIOS TDB1100EA。兩個系統皆使用Microsoft Windows® 10 Pro作業系統。EMB-144

    註5:測試由AMD嵌入式軟體工程實驗室量測Intel Core i3 -7100U。Ryzen 3 2200U被使用來估計V1202B。在Cinebench R15 nT多執行緒CPU效能測試中,i3-7100U獲得254分,而AMD Ryzen 3 2200U獲得372分。系統組態如下:Intel Core i3-7100u:HP 15吋筆記型電腦;搭載Intel® HD 620顯示卡的i3-7100u;1x8GB DDR4-2133;1 TB 5400 rpm SATA;Microsoft Windows 10 Pro作業系統;繪圖驅動程式21.20.16.4627,BIOS F.07。AMD Ryzen 3 2200U:AMD「Mandolin」平台;TDP 15瓦;使用STAPM;不使用ECC;2x4GB DDR4 2400;512GB固態硬碟(不運轉);Microsoft Windows 10 Pro RS3作業系統;繪圖驅動程式23.20.768.0。EMB-147

    註6:Intel i7-7700HQ的封裝尺寸在FCBGA1440下為28mm x 42mm = 1176mm2,相比V1000系列在FP5下為25mm x35mm = 875mm2,較Intel i7-7700HQ小高達26%。資訊源自Intel ARK網站: https://ark.intel.com/products/97185/Intel-Core-i7-7700HQ-Processor-6M-Cache-up-to-3_80-GHz . EMB-150

    註7:等式基於頻率之假設並使用16位浮點操作數: FLOPS = 11 CU * 4 SIMD/CU * 4Shaders/SIMD * 4 MAC/Pixel * 4 FLOPS/Cycle/ALU * 1300MHz = 3.661 TFLOPS. EMB-151
     

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