Originally posted by 夢夢狐@Jul 29 2005, 04:24 PM
類PGA封裝......(好啦、我知道不是PGA封裝,它有它自己的名稱......)
金邦雖不出名,不過這公司也經營很久了......
高階記憶體都是以黃金色底板為號招...... :blink:
這是WLCSP,也可以說成是晶圓級的封裝
簡單來說,Die有多大,封出來的顆粒就有多大
而且,因為少了導線架與基板,製程簡化很多
所以逐漸的被各封裝廠採用
但是就像圖示,因為封裝尺寸跟裸晶相去不遠
所以會加一層透明的板子在上頭
一方面是保護記憶體,另一方面也美觀
至於為什麼目前只有一兩家推出該封裝的產品
而且不再推陳出新,其實跟Intel以及DDR2有關
這就要講很多了,主要是因為fBGA的特性比現在用的TSOP好很多
所以現今絕大部份的DDR2的顆粒都是以fBGA做成的
以上不負責亂說,說錯請指教,謝謝