台積電雖然在 FinFET 製程落後三星一著，不過 16nm FinFET 總算在下半年量產了，
除了蘋果的A9處理器之外，海思的麒麟950還首次商用了更先進的 16nm FinFET Plus 製程。
台積電現在要做的除了穩定 16nm 製程客戶之外，還要積極推進下一代製程研發，
之前說10nm製程會在2017年量產，但台積電實際更激進，還在加速推進7nm製程，
爭取在2018年下半年提前量產7nm製程。
目前台積電的10nm製程已經凍結技術研發，接著會在2016年春開始技術性生產，
並向客戶推出試產樣品，並預計在2017年甚至2016年底正式量產10nm製程。
跟20nm製程一樣，10nm製程被認為是過渡製程，在此之後業界就該進入7nm製程了，
這才是重大節點升級，具備更長的聲明周期，賽靈思公司已經表態會跳過10nm製程直接進入7nm節點，
所以台積電還在加速推進7nm製程，預計會在2018年下半年進入量產。
目前台積電在台灣有Fab 12、Fab 15兩座晶圓廠準備生產10nm製程，
其中有90%的設備可以直接升級到7nm節點，可以減少重複投資，提高經濟效益。
來源：http://www.expreview.com/43964.html
除了蘋果的A9處理器之外，海思的麒麟950還首次商用了更先進的 16nm FinFET Plus 製程。
台積電現在要做的除了穩定 16nm 製程客戶之外，還要積極推進下一代製程研發，
之前說10nm製程會在2017年量產，但台積電實際更激進，還在加速推進7nm製程，
爭取在2018年下半年提前量產7nm製程。
目前台積電的10nm製程已經凍結技術研發，接著會在2016年春開始技術性生產，
並向客戶推出試產樣品，並預計在2017年甚至2016年底正式量產10nm製程。
跟20nm製程一樣，10nm製程被認為是過渡製程，在此之後業界就該進入7nm製程了，
這才是重大節點升級，具備更長的聲明周期，賽靈思公司已經表態會跳過10nm製程直接進入7nm節點，
所以台積電還在加速推進7nm製程，預計會在2018年下半年進入量產。
目前台積電在台灣有Fab 12、Fab 15兩座晶圓廠準備生產10nm製程，
其中有90%的設備可以直接升級到7nm節點，可以減少重複投資，提高經濟效益。
來源：http://www.expreview.com/43964.html
