3770K使用近2年的開蓋簡單測試

[ohgoddess]

測試平台

3770K
利民 空冷 SB E
Z77 MPOWER
威剛DDR3 1333 4G X4 1.6V (BIOS顯示電壓) OC 2666
GIGA R9 280X 礦卡
Platimax 750W


冬天到又是上5G的季節, 在未開蓋前 室溫1X度 (1月11日)

燒LinX-0.6.5

溫度最高89度 真的慘不忍睹

然後 1月15日當天 就有想要開蓋的念頭, 算是臨時起義 但很猶豫,

因為2年前看了花開富貴;oplc; 自己手殘開掛了一顆 3770K 雖然封裝回去,送修INTEL 有送一顆全新回來,

但就是有陰影會怕再開掛一顆;oq;

上圖 手術平台 (1月15日早上11點多跟隔壁做機器組裝阿伯 借的XXXXXXX)

因為開蓋實在開太快了, 以為沒那麼快開(沒用吹風機), 在一不小心之下3770K 蓋子就開了,

3770K 放上平台 前後不到10秒時間;face12;

忘了拍圖只好請2600K當模特兒

開完 (手術成功)

上完 Liquid Ultra 第一次涂不知道量為多少 DIE 一滴 CPU上殼 一滴 ,可能因為涂太厚了,後面測試溫度沒那麼漂亮

封蓋

22H後 拆下

清除殘膠完工 準備上機測試

使用近2年 長期使用 1.176V 4.8G 穩燒 LinX-0.6.5

上菜

5G LinX-0.6.5 ALL 10圈 室溫20度左右, 這溫度等於 "未開蓋" 4.8G 燒機溫度;nq;

燒機 1.288V 沒刻意去抓低電壓 因為電壓.......沒浮動 卡在那:lkl:

達陣 待機電壓 1.296V

主菜

5.2G 1.472V(燒機時) 室溫21度多

圖片一開始忘了截圖只能燒完後在補拍:PPP:

10圈達陣

在寒流沒到之前 5.2G 還是別玩得好,這種最高92度 真的耶系郎;rr;

開完蓋的總結

開蓋前跟開蓋後,以5G來說 溫度相差近20度,如果加上室溫 溫差 的話20~22左右

現在開蓋多元化

因為是臨時起義, 沒太去查詢最安全方法, 沒用最安全開蓋

最安全開蓋法是用類似厚紙類點數卡或者墊板,這種開蓋最安全 (開完偶而發現~ 殘念;smash;)

以上 謝謝賞文

 

[zyx1487]

體質這麼好幹嘛開蓋= = 我有這種體質的才不會想開蓋，平常能長期用還不就4.8G

 

[ohgoddess]

體質這麼好幹嘛開蓋= = 我有這種體質的才不會想開蓋，平常能長期用還不就4.8G

因為好奇XD
還有溫度過高問題,原廠導熱膏溫度真的排不太出去

另外 我是把3770K固定在平台 直接用鎖的, 在轉約5分之1 直接把CPU 上蓋推開 , 所以也算是蠻安全的 (不用10秒)

並非是用木槌去敲, 上液金一般使用時,50度內導熱是真的很快, 我這顆未開蓋時原廠導熱是真的有點慢

而且使用近2年的3770K 開完蓋後, 發現 感覺原廠導熱膏 已硬化 乾巴巴的 <------------- 是我的錯覺嗎?;oq;

乾巴巴 Y500人情膏硬化 那種感覺

補上 開完後的3770K 還是裝在PC-9F 機殼內 , CPU 上蓋是涂 MX-4

不敢使用液態金屬, 滴到主機板 OR 顯示卡 , 可不是鬧著玩;rr;

 

[XDXD]

等哪天過保固也來開XD

 

[547737657]

体质好于我的2#U，内存2666 16G 5G跑LinX0.6.5才70度，果然牛！我室温12度 1.3v 2400 5G 单FPU 也得64度。
如果能分享下你上液金的图片更好！

 

[yjhercules]

开了盖如果不装上盖直接用不是正好，找一块和核心一样面积的铜片？
就像当初AMD的CPU 一样
可能扣具改一下也行
就是降低扣具支架的高度

 

[Show_Style]

想請問一下，測試部分是已經封蓋(已塗Liquid Ultra)。還是未封蓋測試呢?

 

[金賢重]

感謝謝勇敢開蓋分享測試 聽說沒開好CPU就掛嚕

 

[Chiling4]

CPU不會保值，非常認同開蓋用盡CPU最後效能的做法。

 

[coolvast]

LZ 有意出這U？想收了試試