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之前用過Computer DIY在2003年的雜誌送的 倍能事達 的 金銀雙鵰.覺得很不錯.就一直對這牌有好感.
(2管用了10年阿:PPP:.不過金銀雙鵰沒參數...但現在感覺效能有降低.應該有點變質了.畢竟10年了.那本雜誌現在墊在KDL-32EX600下面...).
雖然去年2013.11月買了2管PK-1.後來看到這個星牌 倍能事達 TG-1 導熱膏.參數還不錯.又便宜(3g=99元).就再買了2管試試看.(7月中就買了.沒換什麼東西.所以一直沒用到.就一直懶得測:PPP:...)
找了下.論壇有TG-1測試.但是是Thermaltake 曜越的TG-1...(撞名...).沒有這個...那就發一下給大家參考.;face0;
這次簡測.對比的導熱膏就是PK-1.只用MSI的660(未超頻)來測試.開側板.閒置10分鐘之後.跑 新3DMARK的Fire Strike之後.看GPUZ的最高溫度
(測CPU比較麻煩.以後如果有拆CPU.再補CPU的測試:PPP:)
先看 星牌 倍能事達 TG-1 實物照及相關參數.原廠已經附送刮刀.讓你塗導熱膏免沾手.
比較清楚的參數...
導熱係數W/(mK):9.8
密度:3.96 g/cm3
黏度:850 poise
散熱膏容量:3g
對比的 PK-1 實物照及相關參數.PK-1跟金銀雙鵰一樣.也是1.5g而已...
星牌 倍能事達 TG-1 及老 金銀雙鵰 合照.3g對比1.5g...體積大不少;face0;
近照.
其實2個TG-1.有一根的頭是斷的;em44;(拆封這個.還好我有放了很多年沒開封的強力膠.清乾淨斷面之後.黏上.再加強一些膠在周邊.放乾了好幾天.試擠了一下.固定住了.也能正常擠出.沒被膠塞住;em25;.就沒退了.畢竟往返運費+時間不划算.照片可以看到有一圈強力膠...)
[有反應給老板.老板說下次還有購買其他商品.這一款散熱膏多送一條給我.服務算不錯;face0;]
先測 PK-1 .室溫28...MSI 660待機溫度是35.(忘了截圖...;oq;).CPU降頻3G跑.因為最近都玩PSP模擬器.CPU不需要那麼高頻.測完Fire Strike之後.最高溫度58.
測完拆卡.原本塗薄薄一層PK-1
清乾淨
上 星牌 倍能事達 TG-1 .同樣塗薄薄一層.這個沒那麼黏.硬.比PK-1好塗多了:MMM:.頭一次用刮刀(之前都是用小指:PPP:).很輕鬆的抹平;face0;.
再測 星牌 倍能事達 TG-1 .室溫同樣28...MSI 660待機溫度同樣是35.測完Fire Strike之後.最高溫度同樣58...結果溫度相同
(不過PK-1已經磨合超過2個月了.這樣看起來.也許這個TG-1實際效能比PK-1稍好一點...)
測試機箱側板開啟狀態
暫時這樣.以後有拆裝其他東西再補其他測試.感謝大家觀看.;face0;
(2管用了10年阿:PPP:.不過金銀雙鵰沒參數...但現在感覺效能有降低.應該有點變質了.畢竟10年了.那本雜誌現在墊在KDL-32EX600下面...).
雖然去年2013.11月買了2管PK-1.後來看到這個星牌 倍能事達 TG-1 導熱膏.參數還不錯.又便宜(3g=99元).就再買了2管試試看.(7月中就買了.沒換什麼東西.所以一直沒用到.就一直懶得測:PPP:...)
找了下.論壇有TG-1測試.但是是Thermaltake 曜越的TG-1...(撞名...).沒有這個...那就發一下給大家參考.;face0;
這次簡測.對比的導熱膏就是PK-1.只用MSI的660(未超頻)來測試.開側板.閒置10分鐘之後.跑 新3DMARK的Fire Strike之後.看GPUZ的最高溫度
(測CPU比較麻煩.以後如果有拆CPU.再補CPU的測試:PPP:)
先看 星牌 倍能事達 TG-1 實物照及相關參數.原廠已經附送刮刀.讓你塗導熱膏免沾手.
比較清楚的參數...
導熱係數W/(mK):9.8
密度:3.96 g/cm3
黏度:850 poise
散熱膏容量:3g
對比的 PK-1 實物照及相關參數.PK-1跟金銀雙鵰一樣.也是1.5g而已...
星牌 倍能事達 TG-1 及老 金銀雙鵰 合照.3g對比1.5g...體積大不少;face0;
近照.
其實2個TG-1.有一根的頭是斷的;em44;(拆封這個.還好我有放了很多年沒開封的強力膠.清乾淨斷面之後.黏上.再加強一些膠在周邊.放乾了好幾天.試擠了一下.固定住了.也能正常擠出.沒被膠塞住;em25;.就沒退了.畢竟往返運費+時間不划算.照片可以看到有一圈強力膠...)
[有反應給老板.老板說下次還有購買其他商品.這一款散熱膏多送一條給我.服務算不錯;face0;]
先測 PK-1 .室溫28...MSI 660待機溫度是35.(忘了截圖...;oq;).CPU降頻3G跑.因為最近都玩PSP模擬器.CPU不需要那麼高頻.測完Fire Strike之後.最高溫度58.
測完拆卡.原本塗薄薄一層PK-1
清乾淨
上 星牌 倍能事達 TG-1 .同樣塗薄薄一層.這個沒那麼黏.硬.比PK-1好塗多了:MMM:.頭一次用刮刀(之前都是用小指:PPP:).很輕鬆的抹平;face0;.
再測 星牌 倍能事達 TG-1 .室溫同樣28...MSI 660待機溫度同樣是35.測完Fire Strike之後.最高溫度同樣58...結果溫度相同
(不過PK-1已經磨合超過2個月了.這樣看起來.也許這個TG-1實際效能比PK-1稍好一點...)
測試機箱側板開啟狀態
暫時這樣.以後有拆裝其他東西再補其他測試.感謝大家觀看.;face0;