機殼與電源 2018 Mod in Taiwan 2.0 第二屆迎廣改裝大賽正式開跑

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迎廣科技近日宣布第二屆改裝大賽"Mod in Taiwan 2.0”正式上線,此次比賽包括線上設計大賞及線下實境改裝秀,消弭地緣界線,透過網路廣邀全球設計好手參賽,並於實境秀邀請來自全球5組專業機殼改裝玩家與迎廣研發團隊合作,預期各方領域交流碰撞出新火花。

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網路設計大賞 - 303機身再進化
以303中塔機殼做為主軸,邀請參賽者發揮想像力並顛覆原創設計來構想全新機殼外觀,目前已開放設計檔下載,投稿時間從2018年2月26日至3月25日止。此次網路機殼設計大賞將選出兩個獎項,包含In Win’s Choice 及 Peoples’ Choice。除此之外,粉絲們也可以為自己喜愛的設計作品投票,共同參與這場盛事,並有機會抽中限量大獎!

In Win’s Choice 將由迎廣設計研發團隊經多方評分挑選,而Peoples’ Choice 則是經由本次的合作廠商、專業機殼改裝玩家及全球網民所票選,投票時間為2018年3月26日至4月15日止。此次比賽總獎金及獎品價值高達12,000美金,獎品部分包含最新電腦機殼、主機板、顯示卡和水冷套件等電腦系統組裝產品。

機殼改裝實境秀
除了線上設計比賽外,從4月16日至4月20日,來自5個國家的改裝好手將在迎廣總部參加改裝實境秀,並且與迎廣研發團隊合作,融合創意與創新,其改裝作品將搭配網路設計比賽的優勝作品,以多方角度來實踐全新樣貌!

迎廣歡迎任何有創新思維的投稿,獲得In Win’s Choice 的參賽者有機會將設計理念實際開發成作品量產上市,並展出於2018台北國際電腦展,站上世界的舞台。

欲了解其它關於網路比賽或實境改裝的更多資訊,請至Mod in Taiwan 2.0網站 https://mod.in-win.com/2018/tw 查詢。迎廣感謝本此活動的合作夥伴:ASUS ROG華碩玩家共和國、金士頓HyperX、INTEL英特爾、NVIDIA輝達與知名水冷品牌EKWB。
 
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