電子科技 台積電表示10nm研發本季完成, 2016年春試產

[soothepain]

TSMC聯席CEO、總裁Mark Liu（劉德音）日前表示 TSMC 將在本季度凍結10nm技術研發，
也就是說他們的10nm技術研發已經基本完成，不會再有大的修改了。
研發凍結之後會開始技術性生產，明年春季也就是2016年會向客戶推出10nm製程試產樣品。

根據 TSMC 所說，其10nm製程晶體管密度相比 16nm FinFET+ 提升了110%，
可以製造出250億晶體管的晶片，同樣的功耗下性能可以提升20%，同樣的性能下功耗則可以降低40 %。

相比 Intel 在10nm製程上的謹慎（2017年前都不會量產），
三星、TSMC 在10nm上要比 Intel 激進多了，
TSMC 以及三星今年早些時候就展示過10nm的晶圓，
兩家都爭搶著在2017年前甚至2016年底就量產10nm，
也就是說留給 14/16nm FinFET 製程的時間也就是一年，進度比 Intel 還要快。






來源：http://www.expreview.com/43779.html

 

[ga66728]

製程就是這樣
你不願前進 但還是有人會前進

其實提昇製程
不僅僅可以做到
性能提升（塞更多的電晶體） 功耗下降（減少漏電流 有助超頻）
最重要的就是降低成本 ->對半導體廠來說
IC設計廠就不會了 它考量的是回收成本
也就是AMD為何一直採用28製程
（除了考量成本 再者考量製程成熟度 俗稱的良率 不過良率應該是半導體廠比較關心）

Intel 在10nm製程上的謹慎（2017年前都不會量產）
原因很簡單
14nm要回收成本
傳聞是要做三代 （2014->2015 2015->2016 2016->2017）
2017剛好接上

這讓我想到很多東西早就做出來了
如巨磁電阻 10幾年前就做出來了（經過專利申請 授權 伯樂相中 生產 直到量產 到普及）
也就是
7nm和5nm蓄勢待發中

聽說7奈米將是純矽生產 的極限
最極限會座落於5nm

可是IBM放棄了 純矽生產
改採用稀有金屬材料矽鍺合金製造晶片上的電導通道，並以新的光印技術（又稱為極紫外線）來打印在非。常。細（比人類毛髮要細 10,000 倍）的電路上。這個新技術應該能為摩爾定律再延壽幾年
但缺點就是貴

聽說
材料科學的應用上
明日之星是石墨烯

如果能結合超導體現象
怪怪的嚇死人

超導體現象：
1.具有零電阻(這個對電子遷移比較重要)
2.完全反磁性（這是磁浮應用）

傳統的低溫超導體 需要被冷凍到接近絕對零度 （攝氏-273度）
「高溫」超導體仍然至少需要降到（攝氏-135度）的低溫
這也是為什麼超頻需要降溫的原理（當然材料還是有所不同）

 

[carl1100]

還有時間放一放BUG....
像電影演的...《記憶裂痕》
讓要跳槽的傢伙連BUG一起去吧...

 

[ga66728]

大家好！
我又來 補一下資料（這一次是關於手機製程部份 因為有人說PC DIY已死）

目前智慧型手機晶片 最便宜的
莫過於整合arm（cpu）+gpu+無線射頻技術
為俱備整合通訊技術SoC，這大幅的降低了OEM廠商設計產品的複雜度和成本

1.美國高通公司 代工廠為三星 代表作 驍龍 Snapdragon處理器系列（INTEL最大假想敵）

65nm->45nm->45nm LP->28nm-> 28nm LP->28nm HPM-> 20nm->14nm->10nm

2.聯發科 代工廠為台積電 智慧型手機晶片代表作 MT6xxx 處理器系列 平板電腦晶片MT8xxx
65nm->40nm->28nm HPM->16nm->10nm

即上述TSMC 以及三星 兩家公司
當然還有其他家 可是你能夠以2500NT以內買的到嗎？

其實如果你有仔細去看
你會發覺28製程 還真的是超成熟的（拜製程所賜 我現在買一隻4G LTE 4核心 28nm超便宜的）
一年之前買一隻3G 28nm 雙核心也是 看影片6～8小時 超持久
難怪PC.......(連模擬器都......)
唯一剩下的只有........

製程其實就在我們的身邊息息相關
放眼看去 28奈米還真的是的平價與普及的關鍵（因為一堆都是28nm）
反觀高階20nm 16nm 14nm(你想上面兩家急著轉換製程 就知道應該有多貴了 再加上是蘋果品牌採用)

INTEL 目標是SOC整合 其實也快了
PC生態其實就要大改變了

 

[York Wu]

INTEL 目標是SOC整合 其實也快了
PC生態其實就要大改變了

所以閣下意思是說，我們在不久的將來可以看到PC主機板變類似手機基板或是開發板化?
除了 CPU+整合所有功能的單晶片以外, 沒有什麼主晶片了?

 

[akitetsu]

不久之後出現90Å(埃)的處理器

 

[ga66728]

未來很難說的！
應該這麼說 你覺得趨勢是什麼？
押對寶了 一身受用無窮

就像是目光短淺如我
也知道雞蛋不能放在同一個籃子裡（分擔風險）

具有前瞻性眼光的
說難聽一點 就是賭運氣（偏偏企業家都不賭）
賭贏了 比別人早一點進來 佔盡天時地利
賭輸了 晚一點比別人起步 輸在起跑點上
或是置之死地而後生 （開源免費分享 壯大使用者人數）

SOC化 應該INTEL與AMD都有在做
只是我蠻好奇的 最終會是什麼結果？
(因為最終不就是 手機 手錶 眼鏡 穿戴式移動設備[目前最前衛就是這樣] 再不然晶片植入體內)

就像之前別人所說的
未來只要具備網路連線功能和基本顯示功能就足以（什麼轉檔 遊戲 往伺服端丟 傳回結果就行了）
可是那個真的很未來 網路速度還沒有那麼快

短期目標
移動式設備 需要克服的東西很多
運算能力 顯示效能 續航力 電池材料性能 製程大小 方便性 投影式螢幕取代液晶
每一種幾乎是相生相剋（意思是這種還有很大的進步空間）

桌上型（不能移動 又分個人級與伺服器級）
拼運算能力 顯示效能 耗電不用考慮（考量24小時耗電 又可細分.....）
重點是生產級 算是很少數的少數（不是一般人玩的起的）
只剩下娛樂級
但娛樂級 現在階段都是由遊戲主機移植而來（或許你可能因為某遊戲 而去買某顯示卡之類的）
醫療級........跑運算什麼的

說到最後 我都忘記我在說什麼？
重申一次
INTEL與AMD都有在做SOC化
是在找出路還是什麼.......

我還是比較喜歡新製程 就什麼都嘗試一遍！
以前我所說的
單核心 最強
最多核心
最省電
只依靠太陽能運作

我認為桌上型會存在的意義
是因為筆電 需要挑頂級製程 啟動電流小的極致體質 之後全丟桌上型 再去挑選細分
沒想到
ARM處理器SOC也是 手機需要挑頂級製程 啟動電流小 低耗電的極致體質
之後全丟平板 再去挑選細分

結果平板衝擊筆電
造成今天的結果
再者是功能有太多雷同之處
慢慢逐漸被取代

過多相似性的產品
生產過剩的結果
反撲就隨之而來
你可能會去找之前的舊產品來使用
或者是
因為價位被迫暫時短暫過度撐
（你就知道有多無奈！雖然我明明知道製程帶來的好處有那麼多！）

x86桌上型我想應該會分
要SOC化 走極省錢的 （不用說 頂級就在移動裝置裡面）
訂製化 走奢華風 和超頻一族 （頂級在筆電）