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裡面其實有個錯誤 還是有張沒光追但是跑順光追的卡 叫做泰坦V

這個嗎...我提供一些我推測的解譯 170和270基本設計就是在限制頻率 主要的限制在於外頻的2133對應部份 ------------------------------- 說起來這算是在之前沒對手時 不需要解放外頻和記憶體通道...2133足以應付 那怕是明明CPU對應記憶體提升到2666或3200 可以輕鬆提升效能~~也不肯做 ------------------------ Z370先解放2666,,看情況放出3200 如果270或170支援的話..新CPU受限原先設計只能跑2133 ---------------------...

感覺起來更傻瓜 壓壞的人更少..個人偏向支持

這張卡能拿來影片轉檔嗎? 當然不是現在能買的 看以後會不會變洋垃圾價

如果是真的，也許是製程的改良 實際上ＡＭＤ這代和ＮＶＩ的能耗蠻大的 １０７０的功耗比４７０還低，效能確強很多 也許三星在爆炸後～製程效果爆發了

其實我比較期待它的新內顯 製程這東東對內顯是管用的 何且TDP又增加呢

我總記得INTEL實驗室有10G~CPU產品 話說32NM和22NM的CPU倒底差在那裡 10NM也可以做出像P4效能的CPU

在此之前,,你得要先追個支援DX12的顯示卡 等你買了後,,,新DX有BUG是很正常的 微軟緊急改版DX13

　在ＡＭＤ～５Ｇ那裡，看到有很多担心ＡＭＤ以後沒做ＣＰＵ的問題。 　這麼說吧，ＡＭＤ～ＣＰＵ部門如果要賣，有沒有人會想接手，答案肯定是有的。 　尤其中國那邊～絕對可以賣個好價錢。 －－－－－－－－－－－－－－－－－ 　說白了，ＡＭＤ這公司資金不足以繼續發展ＣＰＵ，交給別人一些有實力的公司接手才是真正的王道。 　製程上，個人偏好台積電接手ＡＭＤ～ＣＰＵ部門呢。 －－－－－－－－－－－－－－－ 　ＩＮＴＥＬ一家獨大，ＣＰＵ賣很貴？ 　這個不是問題，有反拖拉斯法的關係，對ＩＮＴＥＬ來說，對手是ＡＭＤ這個貧弱的對手，是恰到好處的最優選擇。...

總覺得製程不算是重點。 重點在於材質。 －－－－－－－－－－ 矽這東東～製程縮小除了塞更多東東外，其它的改變有限。 就像現階段３２的ＣＰＵ，效能比起６５～的Ｑ６８５０～ＣＰＵ。 效能增進的也極為有限。

並不會很貴~~原價屋那裡有提到消息。 大約只要５０萬台幣就能抱回家了。 （很貴？　我是認為很貴不足以定義～～再找個名詞吧。）

認真說起來，矽時代到末期囉。 這時代ＣＰＵ效能都差不了多少。 等換材質後就會差很多，石墨烯？

功耗300w啊。 某方面來說，功耗也逼進５９７０囉。 到時再來看看效能如何了。

如果AMD夠強,INTEL不會這麼佈。 １１５５，１３５６～～取消。 ２０１１～～低階。 高階大家都買ＡＭＤ囉～～～ 　當然～～這是以ＡＭＤ夠強為前提的假設。

看５８０不過是４８０的完整版。 那５７０是啥東東呢？ 我估是拿現有的４８０去ＲＥ。 當然～～純估，有錯勿怪。

拿ＧＰＵ效能來增加銷售是可行的。 不過～～問題是～要有啥等級的內建ＧＰＵ。 －－－－－－－－－－－－－ 　以主流市場來評估，內建６８５０等級的ＧＰＵ，並可以和現有６８５０做ＣＦ，可以對ＩＮＴＥＬ和ＮＶＩＤＩＡ有明顯的威脅。 　市佔率也將大幅提升。

抗議，我要吃４８０蒸的包子。 瓦斯爐的不要～～ＸＤ。

紙面啊。 大概虛張聲誓一下，叫Ｎ飯等一下～不要跳成Ａ飯，我們很快就有更好的顯卡出現了。 －－－－－－－－－－ 　當然～～紙面就沒啥好說的了，好歹要拿個樣品出來吧～～其實不用期待太高囉。

不是製程問題，而是材料問題。 從９０nm就３Ｇ了，現在也是這程度。 這個是矽材料的極限，現在的ＣＰＵ也是矽為主在參別的材料補強。 －－－－－－－－－－－－－－ 只要材料對，那怕90nm也可以有１０Ｇ。 或者是光子電腦或量子電腦了。 －－－－－－－－－－－－－ 　更微縮的製程，好處在時脈上差別極小，只是有多的空間可以加一些五四三的東東。

　多核會面臨紅利削減。 　雙核時紅利最多，那怕不支援平行處理的程式，也可以從雙核中獲得好處。 －－－－－－－－－－－－－ 　不過到四核就馬馬虎虎了，看程式支援。 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 　異構ＣＰＵ是一件很有趣的構想，之前的ＣＰＵ總是想包山包海，什麼都想做。 　但是～～要論效能總會不及專門偏向某一領域的ＣＰＵ，這是所謂的通才不如專才精。 －－－－－－－－－－－－－ 　理論上，異構ＣＰＵ將會有最佳的ＣＰＵ效能。 　實際上要看實物出來的效果如何囉。