hugebaby 最近的內容

  1. H

    顯示卡 RTX 2080 Ti 顯卡核心有韓國、台灣兩個版本?

    晶片旁邊的小零件不同應該是不同晶圓廠出品,要完全確定,量一下晶片長寬多少才可以確定。畢竟製程跟技術不一樣,晶片大小不可能一樣。 韓國廠做當然是可以做,重點是良率問題,還有頻率跟功耗控制。這比較像是公版卡,所以很可能是,nvidia委託兩間公司做出來比較測試用的。 Nvidia 顯然是為了降低成本,所以之前像1050這種大小晶片,韓國晶圓厰良率還可以,所以可以拼價格搶標。
  2. H

    全漢 FSP CST320 靜化論機殼開箱

    一個靜音機殼,竟然在正面面板的加個燈,而且燈不用圖案,用廠商的三個英文字,字体還超難看,這對不想高調的靜音機殼愛好者來說,真的是敗筆,雖然其他方面還不錯,對得起價格。還有若第一個5.25"不想被線材擋到,可以使用90度接頭,可能要省一點成本吧?!
  3. H

    主機板 Intel H310 不到一個月就缺貨, 傳言降回22nm?

    就是要你買B不買H吧。
  4. H

    AMD Ryzen 5 2400G 內顯超頻測試, PK GT 1030

    這還不簡單,買可超的記憶體顆粒, 買4g*2即可,速度還比8G*2略快。 GPU 就不用超了,CPU 可以小超一下。只是要能玩網遊,這樣足夠了。 老實講嫌貴的話2200G也夠用了, 起碼比 H630 快了。
  5. H

    ASRock X370 Taichi 太極 + 1800X 開箱測試

    一般不是1c2t 效能大約為1c1t 的1.3-1.4倍?所以說理想狀況下,最高可能2144*(1+0.4)*8=24012.8或2144*1.3*8=22297.6。 18579<22298或18579<24013
  6. H

    主機板 Ryzen 用的 AM4 主板缺貨原因? AMD與主板廠各執一詞

    那是南僑晶片,有需要甚麼3.0頻寬的裝置?CPU 本身就有 PCI-E 3.0,記憶體控制器也內建在 CPU 內。真正重要的部分,會分包給祥碩嗎? 這顆晶片只不過是用來彌補 CPU 為了降低功耗而提供較少組數的 SATA,USB 2.0,3.0...等裝置而以。
  7. H

    電玩/軟體 DirectX 12 很難直接帶來高效能, 但能提供更多特性和便利

    你的意思是480+FreeSynv螢幕效果好還是不好?
  8. H

    處理器 AMD Ryzen 7 評測連結彙整

    單核心大約是 Intel 同時脈的 90% 左右,多線程效率要比 Intel 好一些,跟預估的差不多。 由於 GF 剛上14nm,良率跟技術都還不上手,所以先推出八核心的策略是對的,因為即使是 Intel 八核心的 6900K,由於功耗的關係,即使超頻,頻率再上去也有限。 等到 14nm 技術更好時再推出 4C8T 的 CPU ,頻率看可不可以再提高一些,這樣單線程效能,帳面上可以更靠近 Intel 。畢竟4C8T 跟 4C4T 的 CPU 用戶才是 PC 主力。 AMD 跟 Intel 相差比較多的是有特別用 Intel AVX 等指令集優化的軟體。
  9. H

    處理器 AMD RYZEN 綜合測試成績曝光

    雖然Intel14nm製程應該是比GF14nm好一點是沒有疑問的, 但AMD用更細的頻率區間加速功能,把8C16T Ryzen實際功耗做到略低於6900K,, 所以功耗應該不是問題了。 最有興趣的其實是Ryzen APU搭配mini-stx主機板的HTPC, 做到比 nuc略大,但有桌上型cpu的效能,低階獨顯效能的gpu, 可以當家庭多功能視聽撥放PC。跑網遊也沒問題。
  10. H

    處理器 AMD RYZEN 綜合測試成績曝光

    一般玩遊戲哪會用8c16t cpu?玩遊戲6900K也比6700K慢啊。Ryzen 4c8t cpu頻率肯定頻率會高一點,能達到4核心i7的頻率的話,就能一拼。成績若屬實,Ryzen可以說cpu設計本身已經沒什麼太大問題,同頻效率已經很接近i7,但這對AMD還不夠,還要看代工廠臉色,頻率上不上得去不是自己能掌握。 不過可以肯定的是未來Ryzen核心的apu對i3、i5非K版本的cpu會非常有競爭力。不鎖倍頻的Ryzen 4c8t對E3-1230也會有優勢。
  11. H

    處理器 AMD RYZEN 綜合測試成績曝光

    看不到有什麼悲劇的,如果法國雜誌披露的成績是事實的話。 起碼可以看到,新的Ryzen同頻效能已經超越跟Intel第六代i5, 跟i7差距已經在10%內了。差200-300mhz,,效能差14.7%, 同頻差不多差10%以內。以8c16t cpu而言, Intel跟AMD都不能可能跑到4G,功耗會爆掉。 遊戲方面單核高頻更重要,由於8c16t,頻率低的關係,所以成績稍低, 但也可以看出比i5好一點。 功耗表現也不錯,TDP跟實際功耗表現差不多,比6900K略低。
  12. H

    儲存設備 Toshiba BG 系列 SSD, 採 3D TLC 體積減少95%

    應該是48層的,新的64層的工廠要今年下半年才完工。
  13. H

    電子科技 台積電加速推進7nm, 2018年可望量產

    因為那樣大小,已經跟原子大小差不多了,跟物質最基本組成的原子大小差不多,就只能朝堆疊跟材料科技下手,再來半導體就要進入嶄新的量子物理範疇了。
  14. H

    【作業系統】SpeedXP8.8 CD版(整合IE8)

    謝謝你了,下載看看。