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TEAMGROP 十銓科技旗下電競子品牌 T-FORCE 於去年推出的超頻記憶體專用型號：XTREEM DDR5，針對超頻玩家帶來了 7600、8000 及 8200 MT/s 等高頻率可選擇，支援 Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile) 一鍵超頻認證，但如此高的頻率以及尺寸對於平台相容使用性如何呢？
T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x16GB 記憶體規格：
容量：32GB (2x 16GB)
速度：DDR5 8000 MT/s
時序：CL38-48-48-84
電壓：1.45V
規格：288-Pin DDR5 UDIMM
尺寸：134.5 x 48.8 x 8.2 mm
超頻支援：Intel XMP 3.0 認證 (Extreme Memory Profile)
保固：終身保固
沉著火山岩 T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 記憶體開箱
筆者對於 T-FORCE XTREEM 系列記憶體最有印象的是 XTREEM ARGB DDR4，當時還在 DDR4 普及時期 XTREEM ARGB DDR4 的獨特造型相當吸引人，筆者當時也非常想購入一組來安裝但礙於沒錢錢所以只能放棄。
TEAMGROP 於去年台北國際電腦展時有實體展出新一代的繼任者：XTREEM DDR5 和 XTREEM ARGB DDR5，既那之後先出現於市場上的便是今天的主角 XTREEM DDR5；XTREEM ARGB DDR5 似乎還要一段時間。
XTREEM DDR5 除了有傳統的 2x 16GB 容量外，也有 2x 24GB 的非二進制容量可選，而且目前最高的 8200 MT/s 是僅有 2x 24GB 才有，在跟 T-FORCE Lab 確認之後似乎非二進制比較好超一些。
∆ T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 16GB 記憶體。
∆ 各國語言標示。
T-FORCE XTREEM DDR5 為無光記憶體也就是本身不帶有 RGB 燈光效果，長寬高尺寸為 134.5 x 48.8 x 8.2 mm，比起其他的記憶體來說 8.2 mm 甚至比很多 RGB 記憶體還要高，這對於一些下吹式散熱器或是矮塔風冷來說可能不是這麼友善，某些上方空間不夠高的機殼要安裝上置水冷可能也需要注意這個問題。
正面僅有雷射雕刻的 XTREEM 字樣，右半部則有一個大大的 TFORCE CNC 徽章，代表著其尊爵不凡的身分，以及來自 T-FORCE Lab 之手的出身。
∆ 無光的噴砂鋁鰭片，外型設計來自於黑色玄武岩。
∆ T-FORCE 徽章。
∆ 散熱鰭片溝槽增加散熱表面積，但相對的高度增加些許。
∆ T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 16GB (FFXD516G8000HC38DBK)，使用單面顆粒 (1R x8) 布局。
T-FORCE 在官網中標示該記憶體使用了 2mm 厚度的散熱片，並在噴砂鋁散熱片上使用了陽極表面處理工藝，讓散熱片達到耐酸、抗腐蝕、抗鏽、不導電的效果，實際的質感也有出來但缺點就是容易留下白色刮痕。
∆ 2 mm 厚的散熱片。
∆ 在「測試完之後」進行散熱片拆解，但不建議消費者自行拆解會有人損失去保固的問題。
∆ PMIC 區塊有專門設置導熱墊安裝區，但是筆者撕壞所以就清掉了。
∆ 散熱片近照。
在拆除散熱片之後帶大家看一下 XTREEM DDR5 內部用料，記憶體顆粒使用海力士 SK Hynix A-Die (H5CG48AGBD) 顆粒，而 PMIC 與 SPD HUB 因為印字實在太小了，筆者的相機拍了很久都沒辦法拍清楚所以無奈放棄。
∆ 海力士 SK Hynix A-Die (H5CG48AGBD) 顆粒。
∆ SPD HUB 與 PMIC。
AMD 平台記憶體性能測試
首先使用支援 DDR5 記憶體的 AMD Ryzen 7000 平台，看一下這組記憶體在 AMD 平台表現如何，使用 AMD Ryzen 9 7900 處理器以及 MSI MEG X670E ACE 主機板，來測試 T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 16GB 記憶體，主機板 BIOS 更新至 7D69v1D5(Beta version) 版本進行測試。
測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 7900 (PBO AUTO)
散熱器：AMD Wraith Prism
主機板：MSI MEG X670E ACE (BIOS 版本：7D69v1D5〔Beta version〕)
記憶體：T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 16GB
顯示卡：MSI GeForce GTX 1070 Quick Silver 8G OC
作業系統：Windows 11 專業版 23H2
系統碟：Kingston A2000 NVMe PCIe SSD 500GB
電源供應器：FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 (PCIe5.0) 1200W
機殼：STREACOM BC1 Benchtable V2
顯示卡驅動程式：GeForce Game Ready 551.23
在 MSI MEG X670E ACE 主機板的 BIOS 中，可以看見這組記憶體內建兩個 XMP Profile 設定檔，想獲得最強性能的話直接選擇 XMP Profile 1 設定檔 8000 CL 38-48-48-84 1.45V 即可，但如果本身平台體質較差烙賽的話還可以選擇 XMP Profile 2 DDR5 6000 CL 38 備用。
∆ 內建兩種 XMP Profile 設定檔可以用。
∆ JEDEC 頻率為 DDR5-5600。
∆ XMP Profile 1：DDR5-8000 CL38-48-48-84 1.45V。
∆ XMP Profile 2：DDR5-6000 CL38-38-38-78 1.28V。
再來由 CPU-Z 來檢視 AMD Ryzen 9 7900 與 MSI MEG X670E ACE 平台相關資訊，SPD 頁面可以看到 T-FORCE XTREEM DDR5 使用 SK Hynix 記憶體顆粒，並且支援最新 Intel XMP 3.0 一鍵超頻技術。
∆ AMD 平台 CPU-Z。
接著使用 AIDA64 Cache & Memory Benchmark 測試 T-FORCE XTREEM DDR5 的讀寫性能，以 JEDEC 頻率進行測試時不知道為何僅在 AIDA64 內顯示為 DDR5-5200，但在 BIOS 與 CPU-Z 中是 5600 MT/s。
在 JEDEC 頻率測試讀寫性能為 62224 MB/s 跟 67365 MB/s，延遲則是 85.2 ns。
開啟 XMP Profile 2 的 DDR5-6000 後，讀寫性能為 74549 MB/s 跟 76676 MB/s，延遲是 68.3 ns。
而開啟 XMP Profile 1 DDR5-8000 之後讀寫性能可以再進一步增加，測試成績為讀寫 86801 MB/s 跟 87235 MB/s，延遲為 64.5 ns，AMD 平台能以 8000 MT/s 直接開機測試我也是挺意外的，但筆者沒辦法再進一步超頻至更高的 DDR5 8200 了。
∆ JEDEC 默認頻率測試成績。
∆ XMP Profile 2 DDR5-6000 測試成績。
∆ XMP Profile 1 DDR5-8000 測試成績。
接著透過 AIDA64 System Memory 針對記憶體的壓力穩定度進行測試，測試設定為記憶體 XMP 3.0 Profile 1 參數 DDR5-8000 CL38-48-48-84 1.45V，測試 10 分鐘後 SPD Hub 的溫度最高為 63.8 °C。
要提醒大家的是這張 X670E ACE 是擺在 STREACOM BC1 Benchtable V2 裸測平台上進行測試，而且記憶體沒有額外的風扇輔助散熱，但大多數的使用者會在機殼上方安裝排風風扇進行散熱，因此這邊的溫度測試僅供參考。
∆ AIDA64 system memory 溫度測試，SPD Hub 最高為 63.8 °C。
Intel 平台記憶體性能測試
接著使用支援 DDR5 記憶體與 XMP 3.0 的 Intel Core i9-13900K 測試平台，主機板使用 MSI MEG Z690I UNIFY 並將 BIOS 更新至 7D29v1G 版本，來測試 T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 16GB。
測試平台
處理器：Intel Core i9 13900K (QS)
散熱器：Valkyrie E360（全速）
水冷扇：LIAN LI UNI FAN P28（全速）
主機板：MSI MEG Z690I UNIFY ( BIOS 版本：7D29v1G )
記憶體： T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 16 GB
顯示卡：MSI GeForce GTX 970 GAMING 4G Golden Edition
作業系統：Windows 11 專業版 22H2
系統碟：Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512GB
遊戲碟：Intel 670P 2TB M.2 2280 PCIe SSD (Solidigm)
電源供應器：MONTECH TITAN GOLD 1200W
顯示卡驅動程式：GeForce Game Ready 551.23
同樣由 CPU-Z 來檢視 Intel Core i9 13900K 測試平台。
∆ Intel 平台 CPU-Z。
同樣也使用 AIDA64 Cache & Memory Benchmark 測試 T-FORCE XTREEM DDR5 的讀寫性能，在開啟 XMP Profile 1 DDR5-8000 之後，測試成績為讀寫 122400 MB/s 跟 104020 MB/s，延遲為 57.6 ns。
後續筆者也手動超頻至 8200、8266、8400 MT/s，頻率更高的 8533 MT/s 雖然能開機但跑分穩定性欠佳。
∆ AIDA 64 快取與記憶體測試項目，讀取速度、寫入速度測試圖表。
∆ AIDA 64 快取與記憶體測試項目的延遲表現。
∆ 測試成績截圖。
∆ 最高超頻至 8400 MT/s。
總結
2024 年 DDR5 記憶體的量產頻率漸漸會往 8600 MT/s 拉高，當前已經有許多記憶體品牌量產 8000 MT/s 以上的頻率了，其中也包含了 TEAMGROUP，當前屬於 T1 高頻率的 T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x16GB，內建 DDR5 8000 MT/s 與 6000 MT/s 兩組 Intel XMP 3.0 Profile (Extreme Memory Profile) 可以用。
但是相對的 XTREEM DDR5 目前最高有著 8200 MT/s 和 8000 MT/s，有多少的平台能夠穩定使用又是另外一回事了，例如筆者之前的《第十四代次旗艦 Intel Core i7-14700K 與 MSI MEG Z790 ACE MAX 開箱評測》開箱文中，就使用了 T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 24GB 進行測試，結果 XMP Profile 8000 MT/s 無法通過自檢只能降頻至 DDR5 7600 MT/s 使用。
而這次則是搭配了記憶體超頻性能更好的 MSI MEG Z690I UNIFY，這種 2DIMM 的 ITX 主機板對於高頻率記憶體相容性更佳，才能夠以 8000 MT/s 開機甚至超頻至 8400 MT/s，當然也不排除不同處理器與 BIOS 等硬體軟體優化性能差異，但想要 100% 確保這種高頻率記憶體可以亮機直接使用還是更建議搭配 2DIMM 主機板一起使用，例如 MSI MEG Z690I UNIFY、MEG Z690 UNIFY-X、GIGABYTE Z790 AORUS TACHYON X 這種主板還是比較好。
但筆者還是比較意外這次 AMD Ryzen 9 7900 與 MSI MEG X670E ACE 平台能夠使用 A-XMP 直接亮機，我本來想說頂多手動超頻至 7200 MT/s 就差不多了，看來 BIOS 優化速度還是挺快的。
