strix halo

最近在網路上流出了一份 144 頁的 AMD 官方文件，証實了明年推出的 Zen 5 APU 處理器規格將會非常強大，並且首次出現巨大化的 Strix Halo APU 將會採用 Chiplet 多晶片設計，GPU 部份將會擁有高達 40CU (20xWGP) 的 RDNA 3.5 繪圖核心，大概能輕鬆超越主流級顯示卡。 根據流出文件顯示，AMD 下代 Zen 5 APU 將會有正常版的 Strix Point 及巨大化的 Strix Halo ，Strix Point 將會沿用單晶片設計，不過 CPU 核心將會由現時最高的8核16執行緒 Zen 4 升級至12核24執行緒...

最近 Moore's Law Is Dead 曝光了 AMD 2024年到2025年的行動處理器產品線路圖，最頂級的 AMD Ryzen 7045 Dragon Range 處理器會一直到2024年，而2025年它將會被 Fire Range 取代，它將配備兩個 4nm 的 Zen 5 架構 CCD，最多16核，並有 X3D 版本，它的本質上是桌面 Granite Ridge 處理器的改封裝版本，沒啥意外的話還是用 6nm 的 IOD，並沒有加入 Ryzen AI，但這處理器基本上都是搭配獨顯使用的，CPU 本身運算能力也很強，定位上也不需要考慮續航力的問題，所以不加入針對低功耗 AI...